[发明专利]一种多凸台型半嵌入铜块印制板及其制作方法

权利要求书

1.一种多凸台型半嵌入铜块印制板，其特征在于：包括印制板本体和嵌于印制板本体内的铜块，铜块包括至少两个凸台，且整个铜块仅凸台的上表面露于印制板本体之外，整个铜块其余部分皆嵌于印制板本体内。

2.如权利要求1所述的多凸台型半嵌入铜块印制板，其特征在于：

所述印制电路板本体从下表面至上表面依次包括层压在一起的铜箔、第一半固化片、光芯板、第二半固化片、芯板，芯板为铜箔层露于表层的单面铜芯板，所述铜块包括基座和一体连接于基座上表面的所述凸台；

光芯板设有供基座贯穿嵌入的贯穿槽，第二半固化片和芯板设有供凸台贯穿嵌入的贯穿槽，凸台的上表面露于芯板之外。

3.如权利要求2所述的多凸台型半嵌入铜块印制板，其特征在于：所述基座的下表面与所述第一半固化片的上表面粘接，基座的上表面与所述第二固化片的下表面粘接。

4.如权利要求2所述的多凸台型半嵌入铜块印制板，其特征在于：所述第一半固化片的树脂含量为50％～60％，所述第二半固化片的树脂含量为60％～75％，所述芯板厚度为0.10mm～0.15mm，所述光芯板厚度为0.8mm～1.4mm，所述铜块为厚度0.8mm～1.5mm。

5.如权利要求4所述的多凸台型半嵌入铜块印制板，其特征在于：所述光芯板、半固化片选用Tg≥170℃的耐热性材料，所述铜块为紫铜。

6.如权利要求1所述的多凸台型半嵌入铜块印制板，其特征在于：每一所述凸台上表面被蚀刻成四个方PAD，以实现元器件的快速散热；所述方PAD长度为3.50mm～5.50mm，宽度为3.5mm～4.5mm；相邻方PAD的间距为0.40mm～0.55mm，方PAD铜层厚度为25um～40um。

7.如权利要求1或6所述的多凸台型半嵌入铜块印制板，其特征在于：所述印制板本体的图形线路至少部分布置于各所述凸台之间或各所述凸台周围，以实现元器件的快速散热。

8.如权利要求7所述的多凸台型半嵌入铜块印制板，其特征在于：所述图形线路的最小线宽为75um，最小线距为75um，线路铜厚为15～30um。

9.一种如权利要求2-8任一项所述多凸台型半嵌入铜块印制板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、制作多凸台铜块，在所需规格的铜块上蚀刻出所需规格的多个凸台；

S2、刻槽，在所述第二半固化片和芯板材料上刻出与铜块凸台部分相适配的埋铜块贯穿槽；锣槽，在光芯板材料上锣出与铜块非凸台部分相适配的埋铜块贯穿槽；

S3、压合，将铜箔、第一半固化片、铜块、光芯板、第二半固化片、芯板按叠层顺序叠合在一起，通过真空压合而成单面铜凸台的埋铜块散热基板；

S4、外层图形线路，在凸台间布置线路，并蚀刻，得印制板。

10.如权利要求9所述的制作方法，其特征在于：所述制作多凸台铜块步骤，包括

裁切厚铜块成适合生产的尺寸；

在厚铜块的上表面贴附干膜；

将干膜对应铜块的非凸台位置通过工作底片的阻光区进行遮挡，阻光区不发生干膜曝光，将干膜对应的铜块凸台位置通过工作底片透光区，再通过曝光机曝光；

将干膜没有发生曝光的区域通过干膜显影去除干膜，露出铜块上表面的铜面；

铜块上表面的铜面再通过酸性蚀刻得单面铜基凸台。