[发明专利]一种多凸台型半嵌入铜块印制板及其制作方法

说明书

本发明提供了一种多凸台型半嵌入铜块印制板及其制作方法，涉及印制板制作技术领域。该印制板包括印制板本体和嵌于印制板本体内的铜块，铜块包括至少两个凸台，且整个铜块仅凸台的上表面露于印制板本体之外，整个铜块其余部分皆嵌于印制板本体内。本发明中的多凸台型半嵌入铜块印制板可以有效地降低铜块与线路板本体之间结合位置容易开裂的可靠性风险，同时又可以通过在多凸台间布线的方式达到高效散热的效果，极大地提高了印制板整体的散热性能。

技术领域

本发明涉及印制板制作技术领域，尤其是指一种多凸台型半嵌入铜块印制板及其制作方法。

背景技术

如智能手机和智能车灯等，元器件在连续工作时产生大量的热量，这些热量如不能及时散发出去，会导致电子元器件温度急剧升高，影响使用稳定性及寿命，严重时还会造成印制电路板故障甚至损坏。

针对上述问题，目前通常会在印制电路板(简称“PCB”)间刻槽并嵌/埋入铜块，以解决PCB的散热问题。由于散热问题对PCB的重要性，现有技术中也出现了多种嵌/埋铜块的方法，以提高PCB的散热性，但是仍存在生产及搬运过程中铜块与FR4之间开裂的可靠性问题：

如现有技术中一种埋铜块结构，结构图见图2，包括第一铜箔21、第一光芯板22、半固化片23、第二光芯板24、第二铜箔25、铜基26、凸台27，其中铜块由铜基26和凸台27组成。但铜块尺寸较大时，生产及搬运过程中两面铜块与FR4之间的连接位置很容易开裂，其结构还有待改善。

现有技术中，还有另一种半嵌入式铜块印制板，结构图见图3，包括第一铜箔31、半固化片32、光芯板33、第二铜箔34、铜块35。生产及搬运过程中铜块与FR4之间的连接位置也是极易开裂的，其结构还有待改善。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：形成印制板稳定的散热结构。

为了解决上述技术问题，本发明公开了一种多凸台型半嵌入铜块印制板，包括印制板本体和嵌于印制板本体内的铜块，铜块包括至少两个凸台，且整个铜块仅凸台的上表面露于印制板本体之外，整个铜块其余部分皆嵌于印制板本体内。

在进一步的方案中，所述印制电路板本体从下表面至上表面依次包括层压在一起的铜箔、第一半固化片、光芯板、第二半固化片、芯板，芯板为铜箔层露于表层的单面铜芯板，所述铜块包括基座和一体连接于基座上表面的所述凸台；

光芯板设有供基座贯穿嵌入的贯穿槽，第二半固化片和芯板设有供凸台贯穿嵌入的贯穿槽，凸台的上表面露于芯板之外。

在进一步的方案中，所述基座的下表面与所述第一半固化片的上表面粘接，基座的上表面与所述第二固化片的下表面粘接。

在进一步的方案中，所述第一半固化片的树脂含量为50％～60％，所述第二半固化片的树脂含量为60％～75％，所述芯板厚度为0.10mm～0.15mm，所述光芯板厚度为0.8mm～1.4mm，所述铜块为厚度0.8mm～1.5mm。

在进一步的方案中，所述光芯板、半固化片选用Tg≥170℃的耐热性材料，所述铜块为紫铜。

在进一步的方案中，每一所述凸台上表面被蚀刻成四个方PAD，以实现元器件的快速散热；所述方PAD长度为3.50mm～5.50mm，宽度为3.5mm～4.5mm；相邻方PAD的间距为0.40mm～0.55mm，方PAD铜层厚度为25um～40um。

在进一步的方案中，所述印制板本体的图形线路至少部分布置于各所述凸台之间或各所述凸台周围，以实现元器件的快速散热。

在进一步的方案中，所述图形线路的最小线宽为75um，最小线距为75um，线路铜厚为15～30um。

此外，还公开了一种多凸台型半嵌入铜块印制板的制作方法，具体包括如下步骤：