[发明专利]一种提高毫米波雷达信号垂直互联性能的结构

权利要求书

1.一种提高毫米波雷达信号垂直互联性能的结构，包括由多个线路层(11)和介质层(12)交互压合的PCB板(1)、设置在所述PCB板(1)正面的天线以及设置在PCB板(1)背面的射频芯片及其信号走线，其特征在于，在所述PCB板(1)背面还设有与射频芯片连接的微带线，所述微带线的末端位于所述天线的中心相邻两天线单元的连接端下方，在所述微带线的末端与其对应的天线单元之间设有垂直的信号过孔(2)，在所述PCB板(1)非表面线路层(11)上分别设有以所述信号过孔(2)的轴线为圆心的不同直径的挖空区域(3)，沿所述信号过孔(2)一周均匀的设有多个与所述信号过孔(2)处在不同半径的同心圆周上的接地过孔(4)，所述天线与所述射频芯片间通过所述信号过孔(2)、挖空区域(3)和接地过孔(4)组成的垂直互联结构传输射频信号。

2.根据权利要求1所述的提高毫米波雷达信号垂直互联性能的结构，其特征在于，所述PCB板(1)由六个线路层(11)和五个介质层(12)从上向下依次交互压合而成，第一线路层(111)为所述PCB板(1)正面，所述天线为第一线路层(111)，第六线路层(116)为所述PCB板(1)背面，所述微带线为第六线路层(116)。

3.根据权利要求2所述的提高毫米波雷达信号垂直互联性能的结构，其特征在于，所述信号过孔(2)的直径范围为0.25mm-0.45mm。

4.根据权利要求2所述的提高毫米波雷达信号垂直互联性能的结构，其特征在于，所述挖空区域(3)包括位于所述PCB板(1)的第二线路层(112)上的第一挖空区域(31)，所述第一挖空区域(31)的直径范围为1.5mm-2.5mm。

5.根据权利要求2所述的提高毫米波雷达信号垂直互联性能的结构，其特征在于，所述挖空区域(3)包括位于所述PCB板(1)的第三线路层(113)上的第二挖空区域(32)，所述第二挖空区域(32)直径范围为0.45mm-0.65mm。

6.根据权利要求2所述的提高毫米波雷达信号垂直互联性能的结构，其特征在于，所述挖空区域(3)包括位于所述PCB板(1)的第四线路层(114)和第五线路层(115)上的第三挖空区域(33)和第四挖空区域(34)，所述第三挖空区域(33)和第四挖空区域(34)的直径范围均为0.5mm-0.7mm。

7.根据权利要求1所述的提高毫米波雷达信号垂直互联性能的结构，其特征在于，所述接地过孔(4)为九个，包括依次设置的五个穿过所述PCB板(1)的第三线路层(113)至第六线路层(116)的第一接地过孔(41)和四个穿过所述PCB板(1)的第一线路层(111)至第六线路层(116)的第二接地过孔(42)。

8.根据权利要求7所述的提高毫米波雷达信号垂直互联性能的结构，其特征在于，所述第一接地过孔(41)位于所述天线单元所在处的下方，所述第二接地过孔(42)位于所述天线的相邻两天线单元之间。

9.根据权利要求1所述的提高毫米波雷达信号垂直互联性能的结构，其特征在于，所述同心圆的半径范围为0.9mm-1.5mm；所述接地过孔(4)的直径范围为0.25mm-0.45mm。