[发明专利]一种提高毫米波雷达信号垂直互联性能的结构

说明书

本发明涉及一种提高毫米波雷达信号垂直互联性能的结构，包括由多个介质层和线路层交互压合的PCB板、设置在PCB板正面的天线以及微带线，微带线的末端位于天线的中心相邻两天线单元的连接端下方，在微带线的末端与其对应的天线单元之间设有垂直的信号过孔，在PCB板非表面线路层上分别设有以信号过孔的轴线为圆心的不同直径的挖空区域，沿信号过孔一周均匀的设有多个与信号过孔处在不同半径的同心圆周上的接地过孔，天线与射频芯片间通过信号过孔、挖空区域和接地过孔组成的垂直互联结构传输射频信号。本发明通过在PCB板的非表面线路层上设置不同直径的挖空区域，从而使PCB板的每个线路层的介质多少不同，以满足雷达天线工作频带内的射频性能。

技术领域

本发明涉及天线技术领域，特别是涉及一种提高毫米波雷达信号垂直互联性能的结构。

背景技术

现在毫米波车载雷达由于尺寸限制产品体积都比较小，这就要求雷达设计时必须把天线放在PCB板正面，射频芯片及其信号走线和周围匹配电阻电容等元器件放在PCB板背面，天线和芯片的射频信号连接通过在微带线的末端打不接地的垂直信号过孔并在信号过孔周围打上几个与信号过孔处在不同半径的同心圆上的接地过孔，做成特殊的垂直互联结构。此结构很好的解决了毫米波系统信号的垂直连接问题，但是雷达是多层不同材料的压合板，从两种不同介电常数的材料中间传输信号，对性能有一定的影响，通常会在微带线上加匹配枝节或者调整信号过孔周围接地过孔的距离和尺寸的办法来优化此垂直互联的性能，但是这样对接地过孔的加工和微带匹配枝节的加工工艺要求比较高，驻波谐振深度较浅，而且带宽有限很容易偏频。

发明内容

本发明为克服上述现有技术所述的不足，提供一种提高毫米波雷达信号垂直互联性能的结构。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案如下：

一种提高毫米波雷达信号垂直互联性能的结构，包括由多个线路层和介质层交互压合的PCB板、设置在所述PCB板正面的天线以及设置在PCB板背面的射频芯片及其信号走线，在所述PCB板背面还设有与射频芯片连接的微带线，所述微带线的末端位于所述天线的中心相邻两天线单元的连接端下方，在所述微带线的末端与其对应的天线单元之间设有垂直的信号过孔，在所述PCB板非表面线路层上分别设有以所述信号过孔的轴线为圆心的不同直径的挖空区域，沿所述信号过孔一周均匀的设有多个与所述信号过孔处在不同半径的同心圆周上的接地过孔，所述天线与所述射频芯片间通过所述信号过孔、挖空区域和接地过孔组成的垂直互联结构传输射频信号。

进一步的，作为优选技术方案，所述PCB板由六个线路层和五个介质层从上向下依次交互压合而成，第一线路层为所述PCB板正面，所述天线为第一线路层，第六线路层为所述PCB板背面，所述微带线为第六线路层。

进一步的，作为优选技术方案，所述信号过孔的直径范围为0.25mm-0.45mm。

进一步的，作为优选技术方案，所述挖空区域包括位于所述PCB板的第二线路层上的第一挖空区域，所述第一挖空区域的直径范围为1.5mm-2.5mm。

进一步的，作为优选技术方案，所述挖空区域包括位于所述PCB板的第三线路层上的第二挖空区域，所述第二挖空区域直径范围为0.45mm-0.65mm。

进一步的，作为优选技术方案，所述挖空区域包括位于所述PCB板的第四线路层和第五线路层上的第三挖空区域和第四挖空区域，所述第三挖空区域和第四挖空区域的直径范围均为0.5mm-0.7mm。

进一步的，作为优选技术方案，所述接地过孔为九个，包括依次设置的五个穿过所述PCB板的第三线路层至第六线路层的第一接地过孔和四个穿过所述PCB板的第一线路层至第六线路层的第二接地过孔。

进一步的，作为优选技术方案，所述第一接地过孔位于所述天线单元所在处的下方，所述第二接地过孔位于所述天线的相邻两天线单元之间。