[发明专利]EB固化专用封装胶、制备方法及封装薄膜电容器的方法在审
申请号: | 201811455545.6 | 申请日: | 2018-11-30 |
公开(公告)号: | CN109536120A | 公开(公告)日: | 2019-03-29 |
发明(设计)人: | 陈川红;罗洪文;江华;潘启志;朱焕铮;季左;封玉龙 | 申请(专利权)人: | 中广核达胜加速器技术有限公司 |
主分类号: | C09J183/04 | 分类号: | C09J183/04;C09J175/14;C09J167/00;C09J183/08;C09J11/08;H01G4/224;H01G4/33 |
代理公司: | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人: | 刘振龙 |
地址: | 215214 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 封装胶 固化 电容器 二丙稀酸酯 封装薄膜 制备 聚氨酯丙稀酸酯 聚硅氧烷聚合物 三甲基苯甲酰基 二苯基氧化膦 二缩三丙二醇 三羟甲基丙烷 薄膜电容器 倍半硅氧烷 脂肪族聚酯 羟基环已基 酯类聚合物 丙稀酸酯 材料混合 额外加热 光引发剂 深度固化 生产车间 生产效率 速度增加 储电量 氟改性 含固率 交联度 消泡剂 预固化 二醇 改性 甲酮 稀酸 排放 制作 | ||
1.一种EB固化专用封装胶,其特征在于,所述的封装胶的按重量份组成包括,
2.根据权利要求1所述的EB固化专用封装胶,其特征在于,所述的封装胶按重量份组成包括,
3.根据权利要求1所述的EB固化专用封装胶,其特征在于,所述的封装胶按重量份组成包括,
4.一种如权利要求1所述的EB固化专用封装胶的制备方法,其特征在于,所述的制备方法的步骤为,
S1、将已二醇二丙稀酸酯、二缩三丙二醇二丙稀酸酯、三羟甲基丙烷三丙稀酸酯以及三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦混合在一起,进行搅拌1-10分钟,使得各组分混合均匀;
S2、在步骤S1中混合好的材料中加入高官聚氨酯丙稀酸酯以及脂肪族聚酯型材料,混合搅拌5-20分钟;
S3、在步骤S2得到的材料中加入倍半硅氧烷,继续混合搅拌5-20分钟;
S4、最后加入光引发剂、羟基环已基甲酮、改性稀酸酯类聚合物消泡剂、氟改性聚硅氧烷聚合物混合在一起搅拌2-10分钟,得到EB固化专用封装胶。
5.根据权利要求4所述的EB固化专用封装胶的制备方法,其特征在于,所述的封装胶制备过程中保证环境温度处于20-50℃之间。
6.根据权利要求4所述的EB固化专用封装胶的制备方法,其特征在于,所述的封装胶成品的pH值控制在6±1,粘度控制在1700-2400Mpas范围内,含固率控制在99%以上。
7.一种采用权利要求1所述的封装胶封装薄膜电容器的方法,其特征在于,该方法的步骤为,
D1、将薄膜电容原材料通过绕卷、热压、喷金以及焊线后得到半成品薄膜电容器;
D2、在半成品的薄膜电容器内灌装入权利要求1所述的封装胶,同时加入电容器芯子;
D3、对灌装好的薄膜电容器先通过UV进行表面预固化,使得封装胶不会泄露或者移动;
D4、最后将预固化后的薄膜电容器通过EB进行深度固化,得到成品薄膜电容器,使得封装胶的内部固化且有效提高封装胶的交联度。
8.根据权利要求7所述的封装薄膜电容的方法,其特征在于,在所述的步骤D3中采用UV进行表面预固化时,薄膜电容器竖直排列,UV固化能量控制在200-1000mJ/cm2。
9.根据权利要求7所述的封装薄膜电容的方法,其特征在于,在所述的步骤D4中采用EB进行深度固化时,薄膜电容器卧式排列,EB固化的电子加速器的能量选择为3.0MeV-10.0MeV,固化吸收剂量控制在20-80kGy。
10.根据权利要求7所述的封装薄膜电容的方法,其特征在于,在所述的步骤D3进行UV预固化时采用在传输的过程中振荡并压实封装胶,驱赶封装胶中残存的气泡。
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