[发明专利]EB固化专用封装胶、制备方法及封装薄膜电容器的方法

说明书

本发明涉及一种EB固化专用封装胶、制备方法及封装薄膜电容器的方法，S1、将已二醇二丙稀酸酯、二缩三丙二醇二丙稀酸酯、三羟甲基丙烷三丙稀酸酯以及三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦混合；S2、加入高官聚氨酯丙稀酸酯以及脂肪族聚酯型材料混合；S3、加入倍半硅氧烷混合；S4、加入光引发剂、羟基环已基甲酮、改性稀酸酯类聚合物消泡剂、氟改性聚硅氧烷聚合物混合，得到EB固化专用封装胶；并通过该专用封装胶对薄膜电容器进行制作。采用的专用封装胶其含固率可达99％以上，减少生产车间VOCs的排放；采用UV预固化与EB深度固化相结合，提高交联度，增加储电量，无需额外加热，降低能耗，固化速度增加，提高生产效率，减少占地面积。

技术领域

本发明涉及电容器封装领域，尤其是涉及一种EB固化专用封装胶、制备方法及封装薄膜电容器的方法。

背景技术

薄膜电容因其具有节能、环保、可再生、效益高等特点，在新能源汽车、风力发电、智能产品等行业具有得天独厚的优势。经过二十多年的发展，美国、德国、日本等国家在薄膜电容方面，上至政府下至企业都极其重视该行业的发展，并作为新能源技术投入了大量的人力、物力和财力，在众多行业中，薄膜电容正逐步取代传统电容，薄膜电容产业优势得到了充分展示。

对薄膜电容器来说，它的耐压耐冲击能力就是它在电容器中的最大武器。它由聚丙烯制备而成，自愈性能比一般电容器要强，抗浪涌电压能力达到了普通电容器难以企及的额定电压1.5倍还多。同时，薄膜电容的温度特性好，电容抵抗恶劣环境的能力强，使用寿命长。现在市场需要高频、大容量、大电流、低阻抗、高电压的薄膜电容，在现有的技术条件下如何提高薄膜电容的性能，提高效率，降低综合成本是众多企业在寻找的一个重要方向。

现在薄膜电容行业封装均采用环氧树脂和其改性产品，属自干或热干型材料，因此现有的薄膜电容封装胶固化主要采用热压烘干，利用长距离或长时间的热烘干，实现封装胶的固化，工艺简单，但存在能耗高、加工时间长、溶剂挥发大和产品性能低端等弊端，因此薄膜电容封装胶的固化技术需要进一步改进和优化，在增强产品性能的同时提高产品的效率。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种EB固化专用封装胶、制备方法及封装薄膜电容器的方法，通过采用EB固化专用的封装胶，能够提高在对薄膜电容封装的效果，采用EB固化有效提高封装胶内各组分中间的关联程度，而且减轻挥发性溶剂对环境及人体的危害。

本发明解决其技术问题所采取的技术方案是：一种EB固化专用封装胶，所述的封装胶的按重量份组成包括，

进一步具体的，所述的封装胶按重量份组成包括，

进一步具体的，所述的封装胶按重量份组成包括，

一种上述EB固化专用封装胶的制备方法，所述的制备方法的步骤为，

S1、将已二醇二丙稀酸酯、二缩三丙二醇二丙稀酸酯、三羟甲基丙烷三丙稀酸酯以及三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦混合在一起，进行搅拌1-10分钟，使得各组分混合均匀；

S2、在步骤S1中混合好的材料中加入高官聚氨酯丙稀酸酯以及脂肪族聚酯型材料，混合搅拌5-20分钟；

S3、在步骤S2得到的材料中加入倍半硅氧烷，继续混合搅拌5-20分钟；

S4、最后加入光引发剂、羟基环已基甲酮、改性稀酸酯类聚合物消泡剂、氟改性聚硅氧烷聚合物混合在一起搅拌2-10分钟，得到EB固化专用封装胶。

进一步具体的，所述的封装胶制备过程中保证环境温度处于20-50℃之间。

进一步具体的，所述的封装胶成品的pH值控制在6±1，粘度控制在1700-2400Mpas范围内，含固率控制在99％以上。