[发明专利]基板加工装置

说明书

技术问题：在基板加工装置中，提高基板分断的能力。解决方案：在基板加工装置(1)中，划线形成装置(3)对基板(100)形成相互正交的多个第一划线(S1)和多个第二划线(S2)。第一分断装置(7)通过沿着多个第一划线(S1)分断基板(100)，从而形成多个条状基板(111)。吸附旋转装置(8)使多个条状基板(111)在俯视下旋转90度。第二分断装置(9)配置于第一分断装置(7)的输送方向下游侧，且通过沿着多个第二划线(S2)分断多个条状基板(111)，从而形成多个单位基板(113)。输送装置(29)将多个条状基板(111)从第一分断装置(7)向第二分断装置(9)输送。

技术领域

本发明涉及一种基板加工装置，尤其涉及经两次来分断基板的基板加工装置。

背景技术

在以往的将脆性材料基板(以下简称为基板)分割成多个单位基板的方法中，使用刀轮(也称为划线轮)、固定刀片、或者激光束等划线单元在基板的表面形成相互正交的X方向以及Y方向的划线，之后，沿着该划线施加外力而断开(例如参照专利文献1)。

专利文献1所记载的基板分断装置具备工作台2、断开杆10。工作台2载置作为加工对象的基板W并能够旋转，能够沿着水平的导轨3在Y方向上移动。在工作台2的上方设置有在X方向上水平延伸的梁(横框)7，在该梁7上安装有与该梁平行并在X方向上延伸的板状的断开杆10。断开杆10能够通过由液压缸11驱动的升降轴12而升降。

在划线工序中，对于长方形的基板W，利用划线单元在表面形成相互正交的多个划线S1、S2。

在基板分断工序中，首先，以划线S1、S2在下表面的方式将基板W载置于工作台2。接着，使断开杆10从基板W的上方向划线S1下降并按压基板使之稍微呈V字状弯曲，从而使划线S1的裂缝伸展进而断开基板W。在断开所有的划线S1后，将工作台2旋转90度，以使划线S2朝向X方向。然后，与上述同样地使断开杆10下降来断开划线S2。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利公开2016-120725号公报

发明内容

(一)要解决的技术问题

在上述的基板分断装置中，由于在进行了第一划线的分断之后进行第二划线的分断，因此基板分断的能力不够高。

本发明的目的在于，在基板加工装置中提高基板分断的能力。

(二)技术方案

下面，作为用于解决上述技术问题的手段而说明多个方式。这些方式可以根据需要任意组合。

本发明的一个方面的基板加工装置具备划线形成装置、第一分断装置、旋转装置、第二分断装置、输送装置。

划线形成装置对基板形成相互正交的多个第一划线和多个第二划线。

第一分断装置通过沿着多个第一划线分断基板，从而形成多个条状基板。

旋转装置使多个条状基板在俯视下旋转90度。

第二分断装置配置于第一分断装置的输送方向下游侧，且通过沿着多个第二划线分断多个条状基板，从而形成多个单位基板。

输送装置将多个条状基板从第一分断装置向第二分断装置输送。

在该装置中，当第一分断装置形成多个条状基板时，与此同时，第二分断装置能够形成多个单位基板。因而，基板加工装置的形成单位基板的能力变得比以往高。此外，同时形成条状基板和单位基板是指两工序在时间上至少一部分重叠地执行。

第一分断装置可以具有第一断开杆，所述第一断开杆以与多个第一划线平行的方式延伸，并与多个第一划线对应地反复移动/分断。