[发明专利]显示面板、显示装置及显示面板制备方法有效
申请号: | 201811456524.6 | 申请日: | 2018-11-30 |
公开(公告)号: | CN109560112B | 公开(公告)日: | 2022-03-01 |
发明(设计)人: | 朱可 | 申请(专利权)人: | 云谷(固安)科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52 |
代理公司: | 北京布瑞知识产权代理有限公司 11505 | 代理人: | 孟潭 |
地址: | 065000 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 显示装置 制备 方法 | ||
1.一种显示面板,其特征在于,包括封装结构和待封装器件,所述待封装器件的待封装区域包括待封装表面和与所述待封装表面相邻设置的待封装凸起,所述待封装凸起与所述待封装表面之间包括锐角的倒角区域,其中,所述待封装器件为包括像素限定层和层叠设置到所述像素限定层上的所述待封装凸起的显示器件,所述待封装凸起与所述像素限定层之间形成所述锐角的倒角区域;
所述封装结构包括交替层叠设置的无机层和有机层,所述无机层包括第一无机层,所述第一无机层与所述待封装区域相邻设置,并且所述第一无机层完全覆盖所述待封装区域,其中,所述第一无机层采用原子层沉积的沉积方法制备,并且,所述封装结构进一步包括填充层,所述填充层位于所述第一无机层和所述待封装区域之间,并且所述填充层位于所述待封装区域的所述倒角区域内;
并且,所述封装结构包括干燥单元,所述干燥单元设置到所述待封装区域的所述倒角区域内。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述无机层进一步包括第二无机层,所述有机层层叠设置于所述第一无机层和所述第二无机层之间。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述无机层进一步包括第三无机层,所述第三无机层层叠设置于所述有机层和所述第一无机层之间。
4.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述待封装凸起的形状为倒梯形或倒锥形。
5.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求1至4任一所述的显示面板。
6.一种显示面板的制备方法,其特征在于,包括:
制备待封装器件,其中,所述待封装器件的待封装区域包括待封装表面和与所述待封装表面相邻设置的待封装凸起,并且所述待封装凸起与所述待封装表面之间包括锐角的倒角区域,其中,所述待封装器件为包括像素限定层和层叠设置到所述像素限定层上的所述待封装凸起的显示器件,所述待封装凸起与所述像素限定层之间形成所述锐角的倒角区域;
在所述倒角区域内填充有机材料以形成填充层;
在所述待封装器件的所述待封装区域上制备封装结构,其中,采用原子层沉积方法将所述封装结构中的第一无机层制备到所述待封装区域上,所述第一无机层与所述待封装区域相邻且所述第一无机层完全覆盖所述待封装区域,并且,所述封装结构包括干燥单元,所述干燥单元设置到所述待封装区域的所述倒角区域内。
7.根据权利要求6所述的显示面板的制备方法,其特征在于,还包括:
在所述第一无机层远离所述待封装区域的表面上,采用物理气相沉积方法或化学气相沉积方法制备第三无机层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的