[发明专利]显示面板、显示装置及显示面板制备方法

说明书

本发明提供了一种显示面板、显示装置及显示面板制备方法，该显示面板包括封装结构和待封装器件，待封装器件的待封装区域包括待封装表面和与待封装表面相邻设置的待封装凸起，待封装凸起与待封装表面之间包括锐角的倒角区域，封装结构包括交替层叠设置的无机层和有机层，无机层包括第一无机层，第一无机层与待封装区域相邻设置，并且第一无机层完全覆盖待封装区域。本发明实施例所提及的显示面板，不仅有效提高了封装结构与待封装器件之间的粘附力，而且充分保证了封装结构阻隔水氧等物质的能力，降低了显示器件被水氧等物质损坏的风险。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种显示面板、显示装置及显示面板制备方法。

背景技术

由于有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)具备自发光、反应时间短、发光效率高、可制作柔性面板、广色域等特性，因此，常应用到具备柔性弯折能力的显示装置中。但是，OLED显示器件受到水氧等物质影响后易失效，所以需要良好的封装结构来进行保护。

然而，由于现有封装结构和OLED显示器件均包括多层膜层，并且现有封装结构与OLED显示器件之间的粘附力较弱，因此，在实际的弯折过程中，现有封装结构和OLED显示器件之间极易出现层间分离现象。此外，由于OLED显示器件的待封装区域并非平整表面，因此，现有封装结构不能很好地覆盖OLED显示器件的待封装区域，以致水氧等物质极易绕过或透过封装结构侵入OLED显示器件的内部，进而造成OLED显示器件的损坏。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供一种显示面板、显示装置及显示面板制备方法，以解决现有显示面板的封装结构和待封装器件之间极易出现层间分离、并且现有封装结构不能很好地覆盖待封装器件的待封装区域的问题。

第一方面，本发明一实施例提供一种显示面板，该显示面板包括封装结构和待封装器件，待封装器件的待封装区域包括待封装表面和与待封装表面相邻设置的待封装凸起，待封装凸起与待封装表面之间包括锐角的倒角区域，封装结构包括交替层叠设置的无机层和有机层，无机层包括第一无机层，第一无机层与待封装区域相邻设置，并且第一无机层完全覆盖待封装区域。

在本发明一实施例中，封装结构进一步包括填充层，填充层位于第一无机层和待封装区域之间，并且填充层位于待封装区域的倒角区域内。

在本发明一实施例中，无机层进一步包括第二无机层，有机层层叠设置于第一无机层和第二无机层之间。

在本发明一实施例中，无机层进一步包括第三无机层，第三无机层层叠设置于有机层和第一无机层之间。

在本发明一实施例中，封装结构包括干燥单元，干燥单元设置到待封装区域的倒角区域内。

在本发明一实施例中，待封装器件为包括像素限定层和层叠设置到像素限定层上的隔离柱的显示器件，隔离柱与像素限定层形成倒角区域。

在本发明一实施例中，隔离柱的形状为倒梯形或倒锥形。

第二方面，本发明一实施例还提供一种显示装置，该显示装置包括上述任一实施例所提及的显示面板。

第三方面，本发明一实施例还提供一种显示面板的制备方法，该显示面板的制备方法包括制备待封装器件，其中，待封装器件的待封装区域包括待封装表面和与待封装表面相邻设置的待封装凸起，并且待封装凸起与待封装表面之间包括锐角的倒角区域；在待封装器件的待封装区域上制备封装结构，其中，采用原子层沉积方法将封装结构中的第一无机层制备到待封装区域上，第一无机层与待封装区域相邻且第一无机层完全覆盖待封装区域。

在本发明一实施例中，该显示面板的制备方法还包括在第一无机层远离待封装区域的表面上，采用物理气相沉积方法或化学气相沉积方法制备第三无机层。