[发明专利]一种PCB压合板材的温度测试方法

权利要求书

1.一种PCB压合板材的温度测试方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1.将压合板材放置在载物台上，启动步进电机，通过步进电机使载物台转动，使压合板材的侧面对准检测板板面；

S2.启动第一升降驱动机构，使第一升降台上下移动，能够调节载物台的相对位置，启动水平驱动气缸，调节各个检测板和压合板材之间的距离；

S3.将探针式温度传感器和薄膜温度传感器能够分别与压合板材的各个侧面充分接触；

S4.启动第二升降驱动机构，使第二升降台上下移动，能够调节多个多光谱微型传感器和载物台之间对距离；

其中，温度测试方法还包括温度测试装置，所述温度测试装置包括承载机架、升降机架、升降组、测温元件组和测温装置，升降机架设置于承载机架上，升降组包括第一升降台、第二升降台、第一升降驱动机构和第二升降驱动机构，第一升降驱动机构设置于承载机架上端面中部，第二升降驱动机构设置于升降机架上，第一升降驱动机构连接有第一升降台，第二升降驱动机构连接有第二升降台，第一升降台设置于第二升降台正下方，第二升降台下端面设置有测温元件组，第一升降台上端面可转动的设置有载物台，测温装置包括第一测温单元、第二测温单元和水平驱动机构，水平驱动机构分别设置于承载机架上端面四周边缘部位，第一测温单元和第二测温单元分别设置于第一升降台一侧，第一测温单元和第二测温单元分别传动连接有水平驱动机构。

2.根据权利要求1所述PCB压合板材的温度测试方法，其特征在于：所述测温元件组包括多个阵列设置的多光谱微型传感器，多光谱微型传感器分别连接无线发射器，无线发射器无线连接无线接收器，无线接收器连接有显示屏。

3.根据权利要求1所述PCB压合板材的温度测试方法，其特征在于：所述水平驱动机构包括水平驱动气缸和检测板，水平驱动气缸的活塞杆连接有检测板，检测板呈竖直设置的长方形板状结构。

4.根据权利要求3所述PCB压合板材的温度测试方法，其特征在于：所述第一测温单元包括若干沿检测板斜向均匀分布排列的探针式温度传感器，检测板远离第一升降台的侧面上开设有供第一测温单元安装的安装槽，第一测温单元贯穿检测板设置。

5.根据权利要求4所述PCB压合板材的温度测试方法，其特征在于：所述第二测温单元包括薄膜温度传感器，第二测温单元粘设于检测板靠近第一升降台的侧面上。

6.根据权利要求5所述PCB压合板材的温度测试方法，其特征在于：第一测温单元和第二测温单元设置于第一升降台相邻两侧。