[发明专利]一种PCB压合板材的温度测试方法

说明书

本发明提供一种PCB压合板材的温度测试方法，其特征在于：包括以下步骤：S1.将压合板材放置在载物台上，启动步进电机，通过步进电机使载物台转动，使压合板材的侧面对准检测板板面；S2.启动第一升降驱动机构，使第一升降台上下移动，能够调节载物台的相对，启动水平驱动气缸，调节各个检测板和压合板材之间的距离；S3.将探针式温度传感器和薄膜温度传感器能够分别与压合板材的各个侧面充分接触；S4.启动第二升降驱动机构，使第二升降台上下移动，能够调节多个多光谱微型传感器和载物台之间对距离。本发明可通过对压合板材的各个侧面进行平均温度和多个点温度的测量，实现压合板材温度的高精度非接触测量，能够检测压合板材版面的、多点区域温度。

技术领域

本发明涉及温度检测装置领域，特别是涉及一种PCB压合板材的温度测试方法。

背景技术

多层板是指用于电器产品中的多层线路板，多层板的制作方法一般是先做内层图形，然后以印刷蚀刻法做成单面或双面基板，按设计叠合后进行压合形成压合板材。压合板材具有多层结构，有的压合板材内层具有感温件，但是当压合板材的弯折或压合板材的温度过高时，容易造成对压合板材的损伤，导致在是使用过程中压合板材温度容易过高，压合板材的具体温度是否存在异常往往靠人员的经验进行估计，没有科学的数据支持。

发明内容

本发明的目的在于提供一种PCB压合板材的温度测试方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：一种PCB压合板材的温度测试方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1.将压合板材放置在载物台上，启动步进电机，通过步进电机使载物台转动，使压合板材的侧面对准检测板板面；

S2.启动第一升降驱动机构，使第一升降台上下移动，能够调节载物台的相对位置，启动水平驱动气缸，调节各个检测板和压合板材之间的距离；

S3.将探针式温度传感器和薄膜温度传感器能够分别与压合板材的各个侧面充分接触；

S4.启动第二升降驱动机构，使第二升降台上下移动，能够调节多个多光谱微型传感器和载物台之间对距离。

进一步的，还包括温度测试装置，所述温度测试装置包括承载机架、升降机架、升降组、测温元件组和测温装置，升降机架设置于承载机架上，升降组包括第一升降台、第二升降台、第一升降驱动机构和第二升降驱动机构，第一升降驱动机构设置于承载机架上端面中部，第二升降驱动机构设置于升降机架上，第一升降驱动机构连接有第一升降台，第二升降驱动机构连接有第二升降台，第一升降台设置于第二升降台正下方，第二升降台下端面设置有测温元件组，第一升降台上端面可转动的设置有载物台，测温装置包括第一测温单元、第二测温单元和水平驱动机构，水平驱动机构分别设置于承载机架上端面四周边缘部位，第一测温单元和第二测温单元分别设置于第一升降台一侧，第一测温单元和第二测温单元分别传动连接有水平驱动机构。

第一测温单元和第二测温单元分别用于检测压合板材一个侧面的温度，载物台用于放置压合板材，载物台能够在第一升降台上转动，主动转动载物台能够利用第一测温单元和第二测温单元压合板材的四个侧面的温度，水平驱动机构用于驱动第一测温单元或第二测温单元在水平方向上移动，第一升降驱动机构用于驱动第一升降台上下运动，第二升降驱动机构用于驱动第二升降台上下运动，第一升降台在第一升降驱动机构的驱动之下能够上下移动，能够调节压合板材和第一测温单元和第二测温单元的相对位置，使得第一测温单元和第二测温单元能够和压合板材的侧面充分接触，从而检测压合板材侧面的温度，第二升降台在第二升降驱动机构的驱动之下能够上下移动，第二升降台下端面设置有测温元件组，第二升降台上下移动调节测温元件组与压合板材之间的间距，实现压合板材的多面多点温度检测。

所述测温元件组包括多个阵列设置的多光谱微型传感器，多光谱微型传感器分别连接无线发射器，无线发射器无线连接无线接收器，无线接收器连接有显示屏。