[发明专利]一种模块化非制冷红外探测器封装方法

权利要求书

1.一种模块化非制冷红外探测器封装方法，其特征在于：包括如下步骤：

S1.制作固定模块，所述固定模块上开设有由上表面向内凹陷形成的凹槽；

S2.将基板或探测器半成品安装在所述固定模块上，所述基板或探测器半成品上需要安装芯片的地方位于所述凹槽内，每个芯片对应一个凹槽，根据基板大小不同设计具有不同的凹槽个数的固定模块，保证基板上每个需要焊接芯片的地方都有对应的凹槽，基板从固定模块的侧面插入固定，或从所述固定模块的底面放入，一个固定模块里可以同时放几个基板，基板也可以部分放入固定模块中，只要基板需要焊接芯片的地方位于固定模块的凹槽内，采用固定模块来放置基板或探测器半成品，避免了工作人员与芯片的接触，直接对固定模块进行转移或其他操作；

S3.在基板或探测器半成品上完成芯片粘贴，采用与所述固定模块匹配的载板，所述载板上安设若干个固定模块，对各所述固定模块内的基板或探测器半成品同时进行芯片粘贴，根据标准化的固定模块设计标准化载板，无须为不同产品重新设计载板以及其他辅助工装，实现所有产品共用一个载板；

S4.设计与所述固定模块匹配的标准化盛放夹具，将装有基板或探测器半成品的各所述固定模块从载板上拆下，放入标准化盛放夹具中一同进行烘烤；

S5.将烘烤好的各所述固定模块再次安设到所述载板上，采用自动打线技术对每一所述芯片进行引线键合；

S6.对键合后的所述芯片进行封盖，采用与标准化固定模块匹配的标准化封盖模块，所述标准化封盖模块正对标准化固定模块压下，同时完成多个芯片的封盖；

S7.抽出封盖完成后的基板或探测器成品。

2.如权利要求1所述的模块化非制冷红外探测器封装方法，其特征在于：在步骤S2中，采用螺纹固定，或弹簧固定，或弹片固定方式从侧面将基板或探测器半成品固定到所述固定模块中。

3.如权利要求1所述的模块化非制冷红外探测器封装方法，其特征在于：在步骤S2中，采用胶粘的方式从所述固定模块的底面将基板或探测器半成品固定到所述固定模块中。