[发明专利]一种模块化非制冷红外探测器封装方法

说明书

本发明提供了一种模块化非制冷红外探测器封装方法，包括如下步骤：S1.制作固定模块，所述固定模块上开设有由上表面向内凹陷形成的凹槽；S2.将基板或探测器半成品安装在所述固定模块上，所述基板或探测器半成品上需要安装芯片的地方位于所述凹槽内；S3.在基板或探测器半成品上完成芯片粘贴；S4.将粘贴好芯片的的固定模块整体进行烘烤；S5.对烘烤后的芯片进行引线键合；S6.对键合后的所述芯片进行封盖；S7.抽出封盖完成后的基板或探测器成品。本发明提供的模块化非制冷红外探测器封装方法通过模块化的封装方式，采用夹具安装，同时进行多个非制冷红外探测器的工艺流程。避免人工直接接触探测器半成品，减小芯片损坏风险，提高生产效率。

技术领域

本发明涉及非制冷红外探测器封装领域，尤其涉及一种模块化非制冷红外探测器封装方法。

背景技术

非制冷红外探冽噐利用红外热辐射，导致红外吸收材料温度产生变化，引起材料敏感元温度上升，材料敏感元电阻变化，再通过所设计的某种转换机制转换为图像信号，以实现对物体的探冽。

非制冷红外探测器在封装过程中须经历芯片粘贴、烘烤、引线键合和封盖等工艺流程，在这些工艺过程中，需对零部件、半成品进行转移、固定等动作，目前人工作业存在很大的破坏芯片敏感元以及引线的风险，且效率很低。对于尺寸较小的产品，完成芯片粘贴后，人工甚至无法进行取放。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术之缺陷，提供了一种模块化非制冷红外探测器封装方法，本发明通过模块化的封装方式，采用夹具安装，同时进行多个非制冷红外探测器的工艺流程。避免人工直接接触探测器半成品，减小芯片损坏风险，提高生产效率。

本发明是这样实现的：

本发明提供一种模块化非制冷红外探测器封装方法，包括如下步骤：

S1.制作固定模块，所述固定模块上开设有由上表面向内凹陷形成的凹槽；

S2.将基板或探测器半成品安装在所述固定模块上，所述基板或探测器半成品上需要安装芯片的地方位于所述凹槽内；

S3.在基板或探测器半成品上完成芯片粘贴；

S4.将粘贴好芯片的的固定模块整体进行烘烤；

S5.对烘烤后的芯片进行引线键合；

S6.对键合后的所述芯片进行封盖；

S7.抽出封盖完成后的基板或探测器成品。

作为优选，在步骤S2中，采用螺纹固定，或弹簧固定，或弹片固定方式从侧面将基板或探测器半成品固定到所述固定模块中。

作为优选，在步骤S2中，采用胶粘的方式从所述固定模块的底面将基板或探测器半成品固定到所述固定模块中。

作为优选，在步骤S3中，采用与所述固定模块匹配的载板，所述载板上安设若干个固定模块，对各所述固定模块内的基板或探测器半成品同时进行芯片粘贴。

作为优选，在步骤S6中，采用与所述固定模块匹配的封盖模块，所述封盖模块正对所述固定模块压下，同时完成多个芯片的封盖。

本发明具有以下有益效果：

1、本发明提供的模块化非制冷红外探测器封装方法采用模块化形式，减少对单独红外探测器半成品的直接接触，降低破坏敏感元以及引线的风险；采用模块化形式，可减少工艺过程中探测器半成品的取放、转移次数，采用模块化作业可同时进行多只探测器的作业，可大幅提高封装效率；对于小型金属封装、陶瓷封装以及晶圆级封装探测器，采用模块化作业操作更便捷；将模块外形标准化，可采用无差异的工装、工艺进行不同产品的封装作业，可大幅降低新产品开发的成本和周期。