[发明专利]切割裂片装置及切割裂片方法

权利要求书

1.一种切割裂片装置，其特征在于，包括：

切割组件，用于对面板进行切割以形成切割线；

承载平台，包括多个活动的承载单元，每个所述承载单元用于承载一个切割后的子面板，所述承载单元承载所述子面板的一侧表面包括吸附区，所述吸附区设置有吸附孔，所述吸附孔在所述吸附区内均匀设置，以保证吸附力稳定，每个所述吸附孔中设置有过滤网，以防止平台异物及玻璃碎屑进入所述吸附孔内，所述承载平台以多个吸附孔真空吸附待切割裂片面板，以使所述面板固定于所述承载平台上不产生晃动或偏移，当所述承载单元吸附所述子面板时，所述吸附区与所述子面板的产品区相接触，每个所述承载单元用于承载切割后的所述子面板沿着与切割线垂直的方向水平移动，使相邻两所述子面板沿所述切割线裂开，所述切割裂片装置还包括控制开关，所述控制开关用于控制所述吸附孔的打开与关闭，所述控制开关在所述面板放置在所述承载平台上后打开，在切割、裂片完成后关闭。

2.根据权利要求1所述的切割裂片装置，其特征在于，每个所述承载单元承载所述子面板的一侧面积与其所承载的所述子面板的面积相等。

3.根据权利要求1所述的切割裂片装置，其特征在于，每个所述承载单元承载所述子面板的一侧面积小于其所承载的所述子面板的面积。

4.一种切割裂片方法，其特征在于，采用如权利要求1至3任一项所述的切割裂片装置对面板进行裂片，包括如下步骤：

步骤S1：在承载平台上放置面板；

步骤S2：通过控制开关打开承载单元上的吸附孔，使得所述吸附孔固定所述面板，所述吸附孔在所述吸附区内均匀设置，以保证吸附力稳定，每个所述吸附孔中设置有过滤网，以防止平台异物及玻璃碎屑进入所述吸附孔内，所述承载平台以多个吸附孔真空吸附待切割裂片面板，以使所述面板固定于所述承载平台上不产生晃动或偏移；

步骤S3：控制切割组件对所述面板进行切割以形成切割线；

步骤S4：每个所述承载单元承载一块切割后的子面板沿着与所述切割线垂直的方向水平移动，使相邻两所述子面板沿所述切割线裂开；

步骤S5：通过控制开关关闭所述吸附孔，机械臂抓取每个所述承载单元上的所述子面板实现搬运。

5.根据权利要求4所述的切割裂片方法，其特征在于，所述面板包括阵列基板、彩膜基板、成盒的液晶面板以及OLED显示面板。