[发明专利]切割裂片装置及切割裂片方法

说明书

本发明提供一种切割裂片装置及切割裂片方法，所述切割裂片装置包括切割组件，用于对面板进行切割以形成切割线；承载平台，包括多个活动的承载单元，每个所述承载单元用于承载一个切割后的子面板，所述承载单元承载所述面板的一侧表面上设置有吸附孔，每个所述承载单元可以承载切割后的一个所述子面板沿着与所述切割线垂直的方向水平移动，使相邻两所述子面板沿所述切割线裂开。通过增加吸附孔，可实现对面板的精准切割、抓取及搬运，通过水平方向散开裂片，可避免面板在裂片、搬运过程中，边缘挤压、碰撞，减少外观不良及信赖性风险，同时平台自动裂片可以实现无人化作业，减少工厂人力需求及人为操作犯错风险。

技术领域

本发明涉及液晶面板生产技术领域，尤其涉及一种切割裂片装置及切割裂片方法。

背景技术

现有技术在制作显示装置时，需要将大版的显示基板或显示面板进行切割，切割完成后，需要对切割后的面板进行裂片，裂片后的小片的显示基板或显示面板用于制作显示装置。

在现有的显示设备的切割及裂片过程中，切割完成后人员裂片或者机台通过机械臂直接裂片，如图1所示，切割组件11通过切割在面板10上形成一定深度的切割缺口13，但此时面板10本身还没有裂开，所以切割完成后，需要对切割后的面板10施加14方向的力，使面板10沿着切割缺口13裂开，形成101和102两部分面板，面板101靠近缺口13的边缘1011和面板102靠近缺口13的边缘1021会产生挤压、碰撞，出现外观不良，甚至破片。

因此，提供一种可避免面板在裂片过程中，边缘挤压、碰撞而造成外观不良的技术，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明提供一种切割裂片装置及切割裂片方法，以缓解现有面板在裂片过程中，边缘挤压、碰撞而造成外观不良的技术问题。

为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：

本发明提供一种切割裂片装置，包括：

切割组件，用于对面板进行切割以形成切割线；

承载平台，包括多个活动的承载单元，每个所述承载单元用于承载一个切割后的子面板，所述承载单元承载所述子面板的一侧表面包括吸附区，所述吸附区设置有吸附孔，当所述承载单元吸附所述子面板时，所述吸附区与所述子面板的产品区相接触，每个所述承载单元可以承载切割后的所述子面板沿着与切割线垂直的方向水平移动，使相邻两所述子面板沿所述切割线裂开。

在本发明的切割裂片装置中，每个所述承载单元承载所述子面板的一侧面积与其所承载的所述子面板的面积相等。

在本发明的切割裂片装置中，每个所述承载单元承载所述子面板的一侧面积小于其所承载的所述子面板的面积。

在本发明的切割裂片装置中，所述吸附孔为真空吸附孔。

在本发明的切割裂片装置中，所述吸附孔在所述吸附区内均匀设置。

在本发明的切割裂片装置中，所述切割裂片装置还包括控制开关，所述控制开关用于控制所述吸附孔的打开与关闭。

在本发明的切割裂片装置中，每个所述吸附孔中设置有过滤网。

同时，本发明提供一种切割裂片方法，采用上述切割裂片装置对面板进行切割裂片，包括：

步骤S1：在承载平台上放置面板；

步骤S2：打开承载单元上的吸附孔，使得所述吸附孔固定所述面板；

步骤S3：控制切割组件对所述面板进行切割以形成切割线；

步骤S4：每个所述承载单元承载一块切割后的子面板沿着与所述切割线垂直的方向水平移动，使相邻两所述子面板沿所述切割线裂开。