[发明专利]一种带有引脚尖端放电的抗静电电路封装结构

权利要求书

1.一种带有引脚尖端放电的抗静电电路封装结构，其结构包括：静电罩(1)、电阻板(2)、连接栓(3)、加固引脚(4)、IC外脚(5)、封装块(6)，其特征在于： 所述静电罩(1)水平安设在电阻板(2)的底部并且接触面紧密贴合，所述连接栓(3)垂直贯穿电阻板(2)的中心且与封装块(6)顶部的金属块的螺纹相咬合，所述IC外脚(5)设有两个以上并且呈阵列安设在封装块(6)的四周，所述加固引脚(4)焊接固定在静电罩(1)的四个对角底部； 所述静电罩(1)其内部结构包括：底端导电框(11)、记忆金属(12)、导热层(13)、双防外框(14)、导热鳍片(15)，所述底端导电框(11)设有四个并且安设在双防外框(14)四周倾斜的板面内部，所述导热层(13)安设在双防外框(14)的内壁并与导热鳍片(15)顶部相连接，所述底端导电框(11)安设在记忆金属(12)的左侧，所述导热鳍片(15)中心轴与封装块(6)顶端的金属槽的轴心相对；

所述底端导电框(11)由转块(111)、限位连轴(112)、插销(113)、隔离外框(114)、导电板(115)组成，所述转块(111)中轴与限位连轴(112)上端的转轴相固定，所述限位连轴(112)通过插销(113)与导电板(115)顶部的连接圆孔相连接，所述隔离外框(114)焊接固定在导电板(115)的外侧，所述封装块(6)发热时，隔离外框(114)贯穿双防外框(14)的凹槽，所述导电板(115)底板的左侧与记忆金属(12)底部的活动轴嵌套固定，所述限位连轴(112)由挤压轴(1121)、杆体(1122)、连接簧条(1123)、导向齿(1124)、辅助限位环(1125)组成，所述挤压轴(1121)焊接固定在杆体(1122)的右侧并且与左侧的辅助限位环(1125)形成一体结构，所述连接簧条(1123)呈倾斜装契合在杆体(1122)的凹槽内，并且其端头贯穿辅助限位环(1125)的外圈，所述导向齿(1124)扣合在杆体(1122)的内槽，并设于连接簧条(1123)表面的上下两端，所述辅助限位环(1125)由旋转内环(11251)、外圈(11252)、错位弹圈(11253)组成，所述旋转内环(11251)嵌套在外圈(11252)的内部并且二者轴心相对，所述错位弹圈(11253)两端端头呈弧形状扣合在外圈(11252)的槽内，并且与旋转内环(11251)的外壁存在微小的间隙，所述外圈(11252)顶端的通孔与连接簧条(1123)相连接，所述记忆金属(12)由固定歧架(121)、复合金属条(122)、导热体(123)、导热块(124)、转轴(125)组成，所述固定歧架(121)与复合金属条(122)顶部的分支相互嵌套并且形成一体结构，所述复合金属条(122)贯穿导热体(123)的内壁，且二者两个导热块(124)进行连接，所述转轴(125)安设在复合金属条(122)的下端并且与导电板(115)底部的凹槽相连接，所述隔离外框(114)与隔离外框(114)接触的孔位靠近底槽位置为倾斜面；

正常工作中封装块(6)发热，一部分通过导热层(13)和导热鳍片(15)传递到记忆金属(12)的固定歧架(121)位置，一部分由于热气上升与导热体(123)与导热块(124)通过空气间歇接触，复合金属条(122)因热发生形变，使底端导电框(11)的导电板(115)角度发生变化，向外拓展；

导电板(115)的隔离外框(114)沿着限位连轴(112)向外张，直至贯穿双防外框(14)的开槽进行外部散热，并且在限位连轴(112)动作的过程中顶部的挤压轴(1121)会推动杆体(1122)内的连接簧条(1123)，连接簧条(1123)在导向齿(1124)的辅助下使错位弹圈(11253)发生形变将旋转内环(11251)卡住，因此限位连轴(112)与导电板(115)到接近双防外框(14)开槽的时候，受到错位弹圈(11253)的挤压无法动作，只有顶部的挤压轴(1121)动作，因此隔离外框(114)在到达双防外框(14)会有小距离的提升，更加容易的进入凹槽内；

当封装块(6)停止工作后导电板(115)则恢复原状覆盖在IC外脚(5)的前端，一旦出现静电就会对着导电板(115)释放，避免损坏内部的集成电路。