[发明专利]一种带有引脚尖端放电的抗静电电路封装结构

说明书

本发明公开了一种带有引脚尖端放电的抗静电电路封装结构，其结构包括：静电罩、电阻板、连接栓、加固引脚、IC外脚、封装块，静电罩水平安设在电阻板的底部并且接触面紧密贴合，连接栓垂直贯穿电阻板的中心且与封装块顶部的金属块的螺纹相咬合，IC外脚设有两个以上并且呈阵列安设在封装块的四周，加固引脚焊接固定在静电罩的四个对角底部，综上所述，本发明改进后使封装块能够通过记忆金属的热变形特性改变导电板在工作以及停机时候的形态，有效保护封装块内部电路被静电击穿，同时散热效果更佳。

技术领域

本发明涉及一种电路封装结构，特别的，是一种带有引脚尖端放电的抗静电电路封装结构。

背景技术

电路封装是将微小的电路集成，通过外部的引脚焊接的PCB板层上形成一个很多功能的控制电路，由于封装的集成性很强能够使电路更加的模块化，因此在高科技行业广泛使用，但是封装电路容易受到静电影响：

静电可达到达上千伏，由于SOP封装方式的封装电路器，为了保证信号反馈的稳定性引脚短而且密集，干燥的环境下由于元件吸附灰尘，改变线路间的阻抗，影响元件的功能和寿命，而且使静电直接对多个引脚进行导电击穿，且为了避免封装芯片受到静电的影响采用金属罩将其覆盖，散热受到一定的影响对一些工作状态较恶劣且所处在动作中的芯片很容易造成脱焊的情况。

发明内容

针对上述问题，本发明提供一种带有引脚尖端放电的抗静电电路封装结构。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种带有引脚尖端放电的抗静电电路封装结构，其结构包括：静电罩、电阻板、连接栓、加固引脚、IC外脚、封装块，所述静电罩水平安设在电阻板的底部并且接触面紧密贴合，所述连接栓垂直贯穿电阻板的中心且与封装块顶部的金属块的螺纹相咬合，所述IC外脚设有两个以上并且呈阵列安设在封装块的四周，所述加固引脚焊接固定在静电罩的四个对角底部，所述静电罩其内部结构包括：底端导电框、记忆金属、导热层、双防外框、导热鳍片，所述底端导电框设有四个并且安设在双防外框四周倾斜的板面内部，所述导热层安设在双防外框的内壁并与导热鳍片顶部相连接，所述底端导电框安设在记忆金属的左侧，所述导热鳍片中心轴与封装块顶端的金属槽的轴心相对。

作为本发明的进一步改进，所述底端导电框由转块、限位连轴、插销、隔离外框、导电板组成，所述转块中轴与限位连轴上端的转轴相固定，所述限位连轴通过插销与导电板顶部的连接圆孔相连接，所述隔离外框焊接固定在导电板的外侧并且贯穿双防外框的凹槽内，所述导电板底板的左侧与记忆金属底部的活动轴嵌套固定。

作为本发明的进一步改进，所述限位连轴由挤压轴、杆体、连接簧条、导向齿、辅助限位环组成，所述挤压轴焊接固定在杆体的右侧并且与左侧的辅助限位环形成一体结构，所述连接簧条呈倾斜装契合在杆体的凹槽内，并且其端头贯穿辅助限位环的外圈，所述导向齿扣合在杆体的内槽，并设于连接簧条表面的上下两端。

作为本发明的进一步改进，所述辅助限位环由旋转内环、外圈、错位弹圈组成，所述旋转内环嵌套在外圈的内部并且二者轴心相对，所述错位弹圈两端端头呈弧形状扣合在外圈的槽内，并且与旋转内环的外壁存在微小的间隙，所述外圈顶端的通孔与连接簧条相连接。

作为本发明的进一步改进，所述记忆金属由固定歧架、复合金属条、导热体、导热块、转轴组成，所述固定歧架与复合金属条顶部的分支相互嵌套并且形成一体结构，所述金属条贯穿导热体的内壁，且二者两个导热块进行连接，所述转轴安设在金属条的下端并且与导电板底部的凹槽相连接。

作为本发明的进一步改进，所述所述隔离外框与隔离外框接触的孔位靠近底槽位置为倾斜面。

作为本发明的进一步改进，所述相接簧条左侧的端头呈尖头状，在记忆金属冷却，导电板下落的时候与错位弹圈不接触。

作为本发明的进一步改进，所述复合金属条上端有两条分叉的歧条安设在固定歧架的内部。