[发明专利]芯片塑封结构、晶圆片级塑封结构及其制造方法

说明书

本发明提出一种芯片塑封结构、晶圆片级塑封结构及其制作方法，涉及半导体生产技术领域，包括：提供一晶圆，所述晶圆包含多颗底芯片；将所述晶圆的外表面与载体粘接；对所述晶圆进行切割，形成相互分离的多颗底芯片以及多颗晶圆边缘芯片；拾取所述多颗晶圆边缘芯片；使用模具对所述多颗底芯片进行塑封，形成塑封结构。本发明提供的技术方案通过先将晶圆切割为独立的底芯片晶圆边缘芯片，并在将晶圆边缘芯片拾取后再进行塑封，可以避免在进行塑封时损坏底芯片，相比较现有技术，提高了晶圆片級封裝结构的封裝质量和良率。

技术领域

本发明涉及半导体生产技术领域，尤其涉及一种芯片塑封结构、晶圆片级塑封结构及其制造方法。

背景技术

不同于传统的芯片封装方式，晶圆片级封装(WLCSP，Wafer Level Chip ScalePackaging)是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后才切割成一个个的芯片颗粒，因此封装后的封装体的体积即几乎等同于裸芯片的原尺寸。

在晶圆级封装的塑封工艺中，塑封料的起始状态为液态或加热后为液态并在冷却后进行固化。为了保障注塑于晶圆表面的塑封料具有预定的塑封密度，液态的塑封料在塑封模具内必须具有一定的注塑压力，

在当前的晶圆级封装的塑封工艺中，塑封模具的环形的上下模具夹合晶圆，进行晶圆级模封。塑封模具的环形夹具按压在晶圆内表面的边缘处，用来固定晶圆，塑封完成后环形夹具与晶圆分离。

在环形夹具夹合过程中，晶圆的边缘部分极易破碎或破裂，并影响邻近晶圆边缘处的正常芯片，从而引起封装质量及良率的问题。

鉴于以上所述，如何避免晶圆塑封和切割过程中易出现的边緣破碎现象是当前需要解决的问题。

需要说明的是，在上述背景技术部分发明的信息仅用于加强对本发明的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

本发明的目的在于提供一种芯片塑封结构、晶圆片级塑封结构及其制造方法，至少在一定程度上克服晶圆塑封和切割过程中易出现的边缘破碎问题。

本发明的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然，或部分地通过本发明的实践而习得。

根据本发明实施例的第一方面，提供一种晶圆片级塑封结构的制作方法，包括：提供一晶圆，所述晶圆包含多颗底芯片；将所述晶圆的外表面与载体粘接；对所述晶圆进行切割，形成相互分离的多颗底芯片以及多颗晶圆边缘芯片；拾取所述多颗晶圆边缘芯片；使用模具对所述多颗底芯片进行塑封，形成塑封结构。

在一种实施例中，对所述晶圆进行切割前，所述方法还包括：将芯片堆栈组安装到所述底芯片上。

在一种实施例中，使用模具对所述多颗底芯片进行塑封后，所述方法还包括:将所述载体和所述塑封结构相互卸离。

在一种实施例中，使用模具对所述多颗底芯片进行塑封，包括：将所述多颗底芯片定位在模具部件的凹部内，所述模具部件的内径大于所述晶圆的外径；使塑封材料流动到所述模具的凹部中；使所述塑封材料固化。

在一种实施例中，使用模具对所述多颗底芯片进行塑封，还包括：使所述塑封材料包围搭载有芯片堆栈组的底芯片的侧表面，并同时覆盖所述晶圆的上表面。

在一种实施例中，所述拾取所述多颗晶圆边缘芯片，还包括：拾取测试不良的底芯片。

在一种实施例中，所述将芯片堆栈组安装到所述底芯片上，包括：仅在测试良好的底芯片上设置芯片堆栈组。

在一种实施例中，将所述载体和所述塑封结构相互卸离，包括：在不移除塑封材料的情况下使所述塑封结构从所述载体上卸离。

在一种实施例中，将所述晶圆的外表面与载体粘接，包括：通过胶带将所述晶圆与所述载体粘接。