[发明专利]一种封装结构、封装方法及在封装方法中使用的模板

权利要求书

1.一种封装方法，其中，该方法包括：

提供基板；

在所述基板上贴装若干个芯片；

对于若干个所述芯片中的每一个，执行步骤包括：

使用引线键合工艺通过引线将所述基板与所述芯片电连接；

在所述模板的下表面涂敷表面涂料；

在所述基板上放置模板，所述模板具有使整个芯片、所述引线以及与所述引线连接的焊盘暴露的空腔，所述模板的高度高于所述引线的高度，以及所述模板除所述空腔之外的部分还形成有多个孔；

在所述空腔内形成保护层；

使用有机溶剂清洗所述表面涂料；以及

去除所述模板；

其中，通过点胶工艺在所述空腔内填充所述保护层，

通过植球工艺在所述基板的下表面形成焊球阵列；以及

通过切割工艺对所述基板进行切割，以针对若干个所述芯片中的每一个形成一封装结构。

2.根据权利要求1所述的封装方法，其中，所述保护层由环氧塑封料形成。

3.根据权利要求2所述的封装方法，其中，在所述空腔内形成保护层包括：

在所述空腔内填充所述环氧塑封料；

对所述环氧塑封料执行固化工艺形成所述保护层。

4.一种在根据权利要求1-3中任一项权利要求所述的封装方法中使用的模板，其中，该模板具有使所述芯片、所述引线以及与所述引线连接的焊盘暴露的空腔，且所述模板的高度高于所述引线的高度，其中，所述模板除所述空腔之外的部分还形成有多个孔。