[发明专利]一种封装结构、封装方法及在封装方法中使用的模板

说明书

本发明公开了一种封装结构、封装方法及在封装方法中使用的模板，其中，该封装结构包括：基板；芯片，贴装在所述基板上；引线，用于将所述基板与所述芯片电连接；以及保护层，形成在所述基板上，用于覆盖所述芯片、所述引线以及与所述引线连接的焊盘，所述保护层的尺寸小于所述基板的尺寸。上述的封装结构、封装方法及在封装方法中使用的模板能够解决现有技术中模塑腔体设计难度大、模塑工艺复杂、造价高以及模塑材料量消耗大的问题。

本案为2014年1月26日递交的题为“一种封装结构、封装方法及在封装方法中使用的模板”的中国发明专利申请201410037714.X的分案申请。

技术领域

本发明涉及半导体领域，尤其涉及一种封装结构、封装方法及在封装方法中使用的模板。

背景技术

传统的窄节距焊球阵列(FBGA)产品的封装流程如图1所示：S100，芯片贴装；S102，引线键合；S104，模塑、固化；S106，植球；S108，切割。其中步骤S104中模塑工艺是将模塑料在高温高压下注入模塑腔，模塑料覆盖整个基板上表面，经过聚合物的交联反应再经固化成形，起到保护引线提高器件可靠性的目的。图2示出了现有技术的封装结构的侧视图，图3示出了现有技术的封装结构的俯视图，其中，标号10表示基板，12表示芯片，14表示引线，16表示模塑料，18表示焊球阵列。但此工艺过程复杂耗时，模塑腔体的设计难度大、模塑工艺复杂、造价高，模塑材料量消耗大。

发明内容

本发明的目的是提供一种封装结构、封装方法及在封装方法中使用的模板，以解决现有技术中模塑腔体设计难度大、模塑工艺复杂、造价高以及模塑材料量消耗大的问题。

为了实现上述目的，本发明提供一种封装结构，其中，该封装结构包括：基板；芯片，贴装在所述基板上；引线，用于将所述基板与所述芯片电连接；以及保护层，形成在所述基板上，用于覆盖所述芯片、所述引线以及与所述引线连接的焊盘，所述保护层的尺寸小于所述基板的尺寸。

优选地，所述保护层由环氧塑封料形成。

本发明还提供了一种封装方法，其中，该方法包括：提供基板；在所述基板上贴装芯片；使用引线键合工艺通过引线将所述基板与所述芯片电连接；在所述基板上放置模板，所述模板具有使所述芯片、所述引线以及与所述引线连接的焊盘暴露的空腔，且所述模板的高度高于所述引线的高度；在所述空腔内形成保护层；以及去除所述模板。

优选地，该方法还包括：在所述基板上放置所述模板之前，在所述模板的下表面涂敷表面涂料；通过使用有机溶剂清洗所述表面涂料来去除所述模板。

优选地，所述保护层由环氧塑封料形成。

优选地，在所述空腔内形成保护层包括：在所述空腔内填充所述环氧塑封料；对所述环氧塑封料执行固化工艺形成所述保护层。

优选地，通过点胶工艺或印刷工艺在所述空腔内填充所述环氧塑封料。

优选地，通过点胶工艺在所述空腔内填充所述环氧塑封料的情况下，所述模板除所述空腔之外的部分还形成有多个孔。

本发明还提供了一种在上述的封装方法中使用的模板，其中，该模板具有使所述芯片、所述引线以及与所述引线连接的焊盘暴露的空腔，且所述模板的高度高于所述引线的高度。

优选地，所述模板除所述空腔之外的部分还形成有多个孔。

通过上述技术方案，在器件封装过程中设置了具有使芯片、引线以及与引线连接的焊盘暴露的空腔的模板，由此保护层可以在模板空腔中形成以实现对芯片、引线以及与引线连接的焊盘的保护，避免了大型模塑设备的使用和复杂的模塑腔体的设计，简化了制作工艺，节约了制作成本。并且，由于保护层不需要覆盖整个基板表面，所以可以节省材料，同时减轻器件重量。此外，通过使用模板，还可以降低/控制器件的整体高度。