[发明专利]一种光器件、光模块和光通信设备

权利要求书

1.一种光器件，其特征在于，所述光器件的封装形态为板上芯片封装，包括：

印刷线路板、导热板、热电制冷器、元器件和包覆胶体；

其中，所述印刷线路板上设置有容腔；

所述印刷线路板与所述导热板相对设置且贴合连接在一起；

所述热电制冷器位于所述容腔内，且所述热电制冷器朝向所述导热板的表面与所述导热板贴合连接在一起；

所述元器件贴合连接于所述热电制冷器背对所述导热板的表面上；

所述包覆胶体用于包覆所述热电制冷器和所述元器件；

所述热电制冷器包括：冷面基板、半导体粒子和热面基板；

其中，所述冷面基板和所述热面基板相对设置，所述半导体粒子位于所述冷面基板和所述热面基板之间；

所述热面基板与所述导热板贴合连接，所述元器件贴合连接于所述冷面基板上；

所述热电制冷器还包括：包覆在所述半导体粒子外围的第三包覆胶体，且所述第三包覆胶体位于所述冷面基板和所述热面基板之间。

2.根据权利要求1所述的光器件，其特征在于，所述包覆胶体填充在所述容腔内，且覆盖所述容腔以及所述印刷线路板的部分表面。

3.根据权利要求1所述的光器件，其特征在于，所述包覆胶体包括填充在所述容腔内部的第一包覆胶体和覆盖在所述容腔以及所述印刷线路板部分表面的第二包覆胶体；

所述第二包覆胶体的导热系数大于或等于所述第一包覆胶体的导热系数。

4.根据权利要求1所述的光器件，其特征在于，所述第三包覆胶体的导热系数小于所述包覆胶体的导热系数。

5.根据权利要求1所述的光器件，其特征在于，所述热电制冷器还包括设置于所述热面基板上的供电焊盘。

6.根据权利要求1所述的光器件，其特征在于，所述包覆胶体的导热系数小于0.17W/mK。

7.根据权利要求3所述的光器件，其特征在于，所述第一包覆胶体的导热系数小于或者等于0.1W/mK，所述第二包覆胶体的导热系数小于或者等于0.17W/mK。

8.根据权利要求1所述的光器件，其特征在于，所述第三包覆胶体的导热系数小于或等于0.2W/mK。

9.根据权利要求4所述的光器件，其特征在于，所述第二包覆胶体的外表面到所述热电制冷器的最近距离大于或者等于3mm。

10.根据权利要求1-9任一项所述的光器件，其特征在于，所述包覆胶体的材料为灌封材料。

11.根据权利要求10所述的光器件，其特征在于，所述灌封材料为环氧树脂、硅胶或聚氨酯中的至少一种。

12.根据权利要求3所述的光器件，其特征在于，所述光器件还包括：位于所述第二包覆胶体外围的约束框。

13.根据权利要求1-9任一项所述的光器件，其特征在于，所述光器件还包括导热粘胶，

其中，所述印刷线路板与所述导热板之间通过所述导热粘胶粘合在一起，

所述热电制冷器的底表面与所述导热板贴合通过所述导热粘胶粘合在一起，

所述元器件通过所述导热粘胶粘结于所述热电制冷器背对所述导热板的表面上。

14.根据权利要求1-9任一项所述的光器件，其特征在于，所述容腔为封闭式结构或开放式结构。

15.一种光模块，其特征在于，包括权利要求1-14任一项所述的光器件以及管壳，所述管壳用于为所述光器件提供承载和气密封装。

16.一种光通信设备，其特征在于，包括：处理器以及权利要求15所述的光模块，

所述处理器用于处理接收到的信号，并将处理后的信号发送至所述光模块或者另一所述光通信设备；

所述光模块用于实现信号的光电转换。