[发明专利]一种光器件、光模块和光通信设备

说明书

本申请公开了一种光器件，该光器件包括包覆胶体，该包覆胶体不仅将热电制冷器包裹起来，还将位于热电制冷器基板上的元器件均包覆起来，因该包覆胶体具有较低的水汽渗透率，从而能够延缓水汽侵入到被包覆胶体包裹的热电制冷器和元器件中，因此，该包覆胶体相当于热电制冷器和其上的元器件的水汽保护层，其能够保证热电制冷器和其上的元器件在非气密环境下应用时不受水汽入侵而损坏，从而降低了光器件失效风险。此外，本申请还公开了一种光模块以及光通信设备。

技术领域

本申请涉及光通信领域，尤其涉及一种光器件、光模块和光通信设备。

背景技术

光器件是光通信领域的重要器件，光器件的内部芯片(特别是激光芯片)对温度的敏感性较高。为了保证光器件内芯片发送或者接收信号的稳定性，通常采用热电制冷器(TEC，Thermoelectric Cooler)对芯片进行精确控温(如芯片温度控制在45±0.1℃)。

随着光器件朝着低成本小尺寸方向发展，光器件的封装形态从管壳气密性封装向板上芯片封装(COB，Chip on Board)演变。相应地，位于TEC基板上的芯片或其它电子元器件所处微环境由管壳气密封装的气密环境向板上芯片封装的非气密环境转变，因此，在COB封装形态的光器件中，芯片或者其它电子元器件暴露在非气密环境中。

对于含有TEC的光器件，其功耗增加，TEC冷面温度可能低于环境温度，因此，该光器件面临TEC遭水汽侵蚀、冷面凝露等问题，这些问题会导致光器件的失效。

发明内容

有鉴于此，本申请提供了一种光器件、光模块以及光通信模块，以降低光器件中的TEC及其基板上的其它元器件在非气密环境下应用时受水汽入侵而损坏的可能，进而降低光器件失效风险。

为了解决上述技术问题，本申请采用了如下技术方案：

本申请的第一方面提供了一种光器件，包括：印刷线路板、导热板、热电制冷器、元器件和包覆胶体；其中，所述印刷线路板上设置有容腔；所述印刷线路板与所述导热板相对设置且贴合连接在一起；所述热电制冷器位于所述容腔内，且所述热电制冷器朝向所述导热板的表面与所述导热板贴合连接在一起；所述元器件贴合连接于所述热电制冷器背对所述导热板的表面上；所述包覆胶体用于包覆所述热电制冷器和所述元器件。

在本申请第一方面提供的光器件中，其包括包覆胶体，该包覆胶体不仅将热电制冷器包裹起来，还将位于热电制冷器基板上的元器件均包覆起来，因该包覆胶体具有较低的水汽渗透率，从而能够延缓水汽侵入到被包覆胶体包裹的热电制冷器和元器件中，因此，该包覆胶体相当于热电制冷器和其上的元器件的水汽保护层，其能够保证热电制冷器和其上的元器件在非气密环境下应用时不受水汽入侵而损坏，从而降低了光器件失效风险。

在一种可能的实现方式中，所述包覆胶体填充在所述容腔内，且覆盖所述容腔以及所述印刷线路板的部分表面。该可能的实现方式能够进一步保证电制冷器和其上的元器件在非气密环境下应用时不受水汽入侵而损坏，从而进一步降低了光器件失效风险。

在一种可能的实现方式中，所述包覆胶体包括填充在所述容腔内部的第一包覆胶体和覆盖在所述容腔以及所述印刷线路板部分表面的第二包覆胶体；所述第二包覆胶体的导热系数大于或等于所述第一包覆胶体的导热系数。

在一种可能的实现方式中，所述热电制冷器包括：冷面基板、半导体粒子和热面基板；其中，所述冷面基板和所述热面基板相对设置，所述半导体粒子位于所述冷面基板和所述热面基板之间；所述热面基板与所述导热板贴合连接，所述元器件贴合连接于所述冷面基板上。

在一种可能的实现方式中，所述热电制冷器还包括：包覆在所述半导体粒子外围的第三包覆胶体。

在一种可能的实现方式中，所述第三包覆胶体的导热系数小于所述包覆胶体的导热系数。

在一种可能的实现方式中，所述热电制冷器还包括设置于所述热面基板上的供电焊盘。