[发明专利]集成电路封装外壳在审
| 申请号： | 201811461302.3 | 申请日： | 2018-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN109585383A | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 陆远林 | 申请（专利权）人： | 仪征市嘉中电子元件有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/047 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 211400 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成电路封装 管壳 芯片 底板 应力传导 安装口 阻隔 使用寿命周期 底板中部 形变 受损 吸收 | ||
1.一种集成电路封装外壳，包括底板，所述底板中部设置有用于安装芯片的管壳，所述底板靠近外缘的位置设置有安装口，其特征在于，所述集成电路封装外壳还包括应力阻隔部，所述应力阻隔部位于所述管壳和所述安装口之间，以便吸收至少一部分由所述安装口传向所述管壳的应力。
2.根据权利要求1所述的集成电路封装外壳，其特征在于，所述应力阻隔部为对所述底板在所述管壳和所述安装口之间部分进行薄化处理形成的薄化结构。
3.根据权利要求2所述的集成电路封装外壳，其特征在于，所述薄化结构为槽结构，所述槽结构形成于所述底板的上表面和/或下表面。
4.根据权利要求3所述的集成电路封装外壳，其特征在于，所述槽结构的槽底设置有贯穿所述底板厚度的连通孔，以便进一步吸收应力。
5.根据权利要求2所述的集成电路封装外壳，其特征在于，所述薄化结构为孔结构，所述孔结构形成于所述底板的内部。
6.根据权利要求2至5中任一项所述的集成电路封装外壳，其特征在于，所述薄化结构的两端分别延伸至所述底板的边缘。
7.根据权利要求6所述的集成电路封装外壳，其特征在于，所述底板外缘包括第一端部，所述底板在靠近所述第一端部和所述第一端部的相对端的位置分别设置有第一安装口和第二安装口，所述管壳和所述第一安装口之间设置有第一应力阻隔部，所述管壳和所述第二安装口之间设置有第二应力阻隔部。
8.根据权利要求7所述的集成电路封装外壳，其特征在于，所述第一应力阻隔部与所述第二应力阻隔部关于所述管壳对称。
9.根据权利要求8所述的集成电路封装外壳，其特征在于，所述第一安装口为朝向所述第一端部的一侧具有开口的开放式U型安装口，
所述第二安装口为朝向所述第一端部的相对端的一侧具有开口的开放式U型安装口。
10.根据权利要求9所述的集成电路封装外壳，其特征在于，所述管壳上设置有引脚，所述芯片通过所述引脚与外围电路电连接。
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