[发明专利]集成电路封装外壳

说明书

本发明属于集成电路封装技术领域，具体提供一种集成电路封装外壳。本发明旨在解决现有集成电路封装外壳因形变产生的应力传导至芯片导致芯片受损的问题。本发明的集成电路封装外壳包括底板，所述底板中部设置有用于安装芯片的管壳，所述底板靠近外缘的位置设置有安装口，通过在所述管壳和所述安装口之间设置应力阻隔部，以便吸收至少一部分由所述安装口传向所述管壳的应力，从而阻隔应力传导保护管壳内的芯片不受损坏，提高了集成电路封装作业的可靠性，增加了集成电路封装后的使用寿命周期。

技术领域

本发明属于集成电路封装技术领域，具体提供一种集成电路封装外壳。

背景技术

集成电路封装外壳作为芯片的载体，不仅起到芯片内的键合点与外部电路进行电连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用。集成电路封装外壳上设置有安装孔，在将芯片封装至封装外壳的过程中，一般采用紧固件(如螺钉)与安装孔匹配连接的方式将封装外壳固定至封装台面。

不过，在封装的过程，外界通常会给封装外壳施加作用力，进而螺钉的安装孔处会给封装外壳一个相反的作用力从而导致封装外壳变形，封装外壳的变形往往会对管壳内的芯片造成破坏。具体而言，外壳变形导致底板在安装孔处产生应力，该应力由安装孔传导到至安装芯片的管壳时可能会导致芯片因受到外力而被挤压，甚至可能会导致芯片产生裂纹被损坏。

相应地，本领域需要一种新的集成电路封装外壳来解决上述问题。

发明内容

为了解决现有技术中的上述问题，即因形变产生的应力传导至芯片导致芯片受损的问题，本发明提供了一种集成电路封装外壳，包括底板，所述底板中部设置有用于放置芯片的管壳，所述底板靠近外缘的位置设置有安装口，所述集成电路封装外壳还包括应力阻隔部，所述应力阻隔部位于所述管壳和所述安装口之间，以便吸收至少一部分由所述安装口传向所述管壳的应力。

在上述封装外壳的优选技术方案中，所述应力阻隔部为对所述底板在所述管壳和所述安装口之间部分进行薄化处理形成的薄化结构。

在上述封装外壳的优选技术方案中，所述薄化结构为槽结构，所述槽结构形成于所述底板的上表面和/或下表面。

在上述封装外壳的优选技术方案中，所述槽结构的槽底设置有贯穿所述底板厚度的连通孔，以便进一步吸收外力。

在上述封装外壳的优选技术方案中，所述薄化结构为孔结构，孔结构形成于所述底板的内部。

在上述封装外壳的优选技术方案中，所述薄化结构的两端分别延伸至所述底板的边缘。

在上述封装外壳的优选技术方案中，所述底板外缘包括第一端部，所述底板在靠近所述第一端部和所述第一端部的相对端的位置分别设置有第一安装口和第二安装口，所述管壳和所述第一安装口之间设置有第一应力阻隔部，所述管壳和所述第二安装口之间设置有第二应力阻隔部。

在上述封装外壳的优选技术方案中，所述第一应力阻隔部与所述第二应力阻隔部关于所述管壳对称。

在上述封装外壳的优选技术方案中，所述第一安装口为朝向所述第一端部的一侧具有开口的开放式U型安装口，所述第二安装口为朝向所述第一端部的相对端的一侧具有开口的开放式U型安装口。

在上述封装外壳的优选技术方案中，所述管壳上设置有引脚，所述芯片通过所述引脚与外围电路电连接。

本发明的集成电路封装外壳通过在所述管壳和所述安装口之间设置应力阻隔部，通过应力阻隔部吸收至少一部分外壳变形时底板产生的应力，具体而言，有效地阻隔了外壳变形时由所述安装口传向所述管壳的应力，避免了发生由此导致的芯片产生裂纹现象，从而保护了管壳内的芯片不会发生因应力受损，提高了集成电路封装作业的可靠性，增加了集成电路封装后的使用寿命周期。

附图说明