[发明专利]电连接器及其组装方法

权利要求书

1.一种电连接器，用于电性连接芯片模块，其特征在于，包括：

一电路板，其上表面设有多个导电垫片；

多个端子，所述端子具有一焊接部和一接触部用于向上抵接所述芯片模块，所述焊接部被激光焊接至所述导电垫片，使所述焊接部与所述导电垫片熔化形成一熔池，在所述熔池周围设有锡膏，所述锡膏将所述焊接部与所述导电垫片焊接。

2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述焊接部具有一缺口上下贯穿所述焊接部，所述缺口位于所述导电垫片的正上方，使得所述缺口的侧边被激光焊接至所述导电垫片。

3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：当芯片模块向下抵接所述接触部时，所述接触部的自由端进入另一端子的所述缺口中。

4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述电路板的下表面固定有焊料用于焊接至一主板。

5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述焊接部的侧边被激光焊接至所述导电垫片。

6.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述电路板设有至少一第一通孔，所述芯片模块设有至少一第二通孔，至少一固定件具有一固定部固定于所述第一通孔及一定位部进到所述第二通孔内以定位所述芯片模块。

7.一种电连接器的组装方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1.提供一电路板及多个端子，所述电路板的上表面设有多个导电垫片，所述端子具有一焊接部；

S2. 激光焊接所述焊接部与所述导电垫片，使所述焊接部与所述导电垫片熔化形成熔池；

S3.提供锡膏，将所述锡膏加热熔融，使锡膏流到所述熔池周围，锡膏将所述焊接部与所述导电垫片焊接。

8.如权利要求7所述的电连接器的组装方法，其特征在于：在所述步骤S2中，激光入射在所述焊接部的侧边使得所述焊接部的侧边被激光焊接至所述导电垫片。

9.如权利要求7所述的电连接器的组装方法，其特征在于：在所述步骤S3之后，将所述电路板通过焊料焊接于一主板。

10.如权利要求7所述的电连接器的组装方法，其特征在于：在所述步骤S2中，所述焊接部具有一缺口上下贯穿所述焊接部且位于所述导电垫片的正上方，激光入射在所述缺口的侧边使得所述缺口的侧边被激光焊接至所述导电垫片。