[发明专利]电连接器及其组装方法

说明书

本发明公开了一种电连接器，用以电性连接一芯片模块，包括：一电路板，其上表面设有多个导电垫片，多个端子，所述端子具有一焊接部，所述焊接部被激光焊接至所述导电垫片，使所述焊接部与所述导电垫片熔化形成一熔池，在所述熔池周围设有锡膏，所述锡膏将所述焊接部与所述导电垫片焊接，通过激光将所述焊接部的材料与所述导电垫片的材料熔合在一起，故所述焊接部焊接于所述导电垫片的强度很稳固，当芯片模块下压端子时，焊接部不会脱离导电垫片，保证电连接器与电路板良好的电性连接，在所述熔池周围设有锡膏，增加了所述焊接部和所述导电垫片的接触面积，降低了讯号传输时的电阻抗，进而提供芯片模块与电路板之间良好的讯号传输性能。

技术领域

本发明涉及一种电连接器及其组装方法，尤其是指一种电性连接芯片模块的电连接器及其组装方法。

背景技术

专利号为03146989.2的中国专利揭露了一种电连接器，包括一电路板，其设有多个导电垫片，导电垫片上涂覆有锡膏；多个端子，每一所述端子具有一焊接部和一接触部，加热锡膏将所述焊接部焊接至所述导电垫片，接触部用于向上抵接芯片模块。

但是，当芯片模块下压端子的接触部时，焊接部会有向上动的趋势，由于锡膏焊接的强度较弱，容易导致锡裂，进而影响电连接器与电路板的电性连接。

因此，有必要设计一种新的电连接器及组装方法，以克服上述问题。

发明内容

本发明的创作目的在于提供一种端子焊接稳固且能降低阻抗的电连接器及其组装方法。

为了达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

本发明提供一种电连接器，用于电性连接一芯片模块，其特征在于，包括：一电路板，其上表面设有多个导电垫片；多个端子，所述端子具有一焊接部和一接触部用于向上抵接所述芯片模块，所述焊接部被激光焊接至所述导电垫片，使所述焊接部与所述导电垫片熔化形成一熔池，在所述熔池周围设有锡膏，所述锡膏将所述焊接部与所述导电垫片焊接。

进一步，所述焊接部具有一缺口上下贯穿所述焊接部，所述缺口位于所述导电垫片的正上方，使得所述缺口的侧边被激光焊接至所述导电垫片。

进一步，当芯片模块向下抵接所述接触部时，所述接触部的自由端进入另一端子的所述缺口中。

进一步，所述电路板的下表面固定有焊料用于焊接至一主板。

进一步，所述焊接部的侧边被激光焊接至所述导电垫片。

进一步，所述电路板设有至少一第一通孔，所述芯片模块设有至少一第二通孔，至少一固定件具有一固定部固定于所述第一通孔及一定位部进到所述第二通孔以定位所述芯片模块。

本发明的一种电连接器的组装方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.提供一电路板及多个端子，所述电路板的上表面设有多个导电垫片，所述端子具有一焊接部；S2. 激光焊接所述焊接部与所述导电垫片，使所述焊接部与所述导电垫片熔化形成熔池；S3.提供锡膏，将所述锡膏加热熔融，使锡膏流到所述熔池周围，锡膏将所述焊接部与所述导电垫片焊接。

进一步，在所述步骤S2中，激光入射在所述焊接部的侧边使得所述焊接部的侧边被激光焊接至所述导电垫片。

进一步，在所述步骤S3之后，将所述电路板通过焊料焊接于一主板。

进一步，在所述步骤S2中，所述焊接部具有一缺口上下贯穿所述焊接部且位于所述导电垫片的正上方，激光入射在所述缺口的侧边使得所述缺口的侧边被激光焊接至所述导电垫片。

与现有技术相比，本发明设计的电连接器及其组装方法具有以下有益效果：