[发明专利]单晶硅等径生长的控制方法、设备及存储介质有效
申请号: | 201811465277.6 | 申请日: | 2018-12-03 |
公开(公告)号: | CN111254485B | 公开(公告)日: | 2021-05-04 |
发明(设计)人: | 王正远;李侨;徐战军 | 申请(专利权)人: | 隆基绿能科技股份有限公司 |
主分类号: | C30B15/22 | 分类号: | C30B15/22;C30B29/06;G06F17/18 |
代理公司: | 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 | 代理人: | 张智锐 |
地址: | 710199 陕西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 单晶硅 生长 控制 方法 设备 存储 介质 | ||
本公开提供一种单晶硅等径生长的控制方法、设备及存储介质,涉及晶体制造技术领域,能够自动调整晶体等径生长的控制力度,进而更好的控制晶体直径。具体技术方案为:获取第i个循环周期的PID初始值;对第i个循环周期的PID初始值进行修正,得到第i个循环周期的PID修正值;根据第i个循环周期的PID修正值控制第i个循环周期的晶体生长直径。本发明用于控制单晶硅的等径生长。
技术领域
本公开涉及晶体制造技术领域,尤其涉及单晶硅等径生长的控制方法、设备及存储介质。
背景技术
直拉单晶硅的制造,是将多晶硅料放入石英坩埚中,加热融化形成硅溶体,然后经过调温、引晶、放肩、转肩、等径、收尾等步骤,最终制备出单晶硅棒。在单晶硅等径生长过程中,现有控制方式在整个等径生长过程中的控制力度是恒定的。但是,在等径生长前期,晶体头部的直径偏差波动较大,需要较大的控制力度;而在等径生长中后期,晶体的直径波动减小,需要较小的控制力度,因此,现有控制方式已不能满足控制需求。
发明内容
本公开实施例提供一种单晶硅等径生长的控制方法、设备及存储介质,能够自动调整晶体等径生长的控制力度,进而更好的控制晶体直径。所述技术方案如下:
根据本公开实施例的第一方面,提供一种单晶硅等径生长的控制方法,该方法包括:
获取第i个循环周期的PID初始值,PID初始值包括比例分量P的初始值、积分分量I的初始值和微分分量D的初始值,i≥1;
对第i个循环周期的PID初始值进行修正,得到第i个循环周期的PID修正值,PID修正值包括比例分量P的修正值、积分分量I的修正值和微分分量D的修正值;
根据第i个循环周期的PID修正值控制第i个循环周期的晶体生长直径。
该方法通过对晶体等径生长过程中每个循环周期的PID值进行实时修正,自动调整晶体等径生长的控制力度,进而更好的控制晶体直径。
在一个实施例中,该方法还包括:获取第i个循环周期的PID初始值包括:
将第i-1个循环周期的PID修正值确定为第i个循环周期的PID初始值。
在一个实施例中,对第i个循环周期的PID初始值进行修正,得到第i个循环周期的PID修正值包括:
设置第i个循环周期中比例分量P的目标阈值及对应的自适应参数、积分分量I的目标阈值及对应的自适应参数和微分分量D的目标阈值及对应的自适应参数;
根据比例分量P的目标阈值及对应的自适应参数,计算得到比例分量P的修正值;
根据积分分量I的目标阈值及对应的自适应参数,计算得到积分分量I的修正值;
根据微分分量D的目标阈值及对应的自适应参数,计算得到微分分量D的修正值。
在一个实施例中,设置第i个循环周期中比例分量P的目标阈值及对应的自适应参数包括:
获取第i个循环周期的直径差值,直径差值为晶体目标直径与晶体实时直径的差值;
将第i个循环周期直径差值的绝对值的1/100~1/2设置为比例分量P的目标阈值;
将第i个循环周期中比例分量P的初始值的1/1000~1/10000设置为比例分量P的第一自适应参数;
将第i个循环周期中比例分量P的初始值的1/10000~1/100000设置为比例分量P的第二自适应参数。
在一个实施例中,根据比例分量P的目标阈值及对应的自适应参数,计算得到比例分量P的修正值包括:
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