[发明专利]一种LED显示屏制备方法及LED显示屏

权利要求书

1.一种LED显示屏制备方法，其特征在于，所述方法包括：

在驱动基板上打件蓝光倒装LED芯片阵列；

在打件有蓝光倒装LED芯片阵列的驱动基板上涂布一层正性蓝光光刻胶材料；

通过驱动基板分别点亮第一预设区域、第二预设区域和第三预设区域的蓝光倒装LED芯片对蓝光光刻胶进行固化，并依次喷涂荧光粉材料和滤光材料，以形成发光像素单元；

其中，所述发光像素单元包括红色子像素单元、绿色子像素单元与蓝色子像素单元，所述第一预设区域为红色子像素单元对应的区域，所述第二预设区域为绿色子像素单元对应的区域，所述第三预设区域为蓝色子像素单元对应的区域。

2.根据权利要求1所述的LED显示屏制备方法，其特征在于，所述通过驱动基板分别点亮第一预设区域、第二预设区域和第三预设区域的蓝光倒装LED芯片对蓝光光刻胶进行固化，并依次喷涂荧光粉材料和滤光材料，以形成发光像素单元的步骤，包括：

通过驱动基板分别点亮第一预设区域的蓝光倒装LED芯片对蓝光光刻胶进行固化；

清除被点亮蓝光倒装LED芯片上方的光刻胶；

在被点亮的蓝光倒装LED芯片上方喷涂红光荧光粉材料，形成红光荧光粉层，并对红光荧光粉层进行固化；

在红光荧光粉层上面喷涂一层红色滤光材料，形成红色子像素单元。

3.根据权利要求1所述的LED显示屏制备方法，其特征在于，所述通过驱动基板分别点亮第一预设区域、第二预设区域和第三预设区域的蓝光倒装LED芯片对蓝光光刻胶进行固化，并依次喷涂荧光粉材料和滤光材料，以形成发光像素单元的步骤，包括：

通过驱动基板分别点亮第二预设区域的蓝光倒装LED芯片对蓝光光刻胶进行固化；

清除被点亮蓝光倒装LED芯片上方的光刻胶；

在被点亮的蓝光倒装LED芯片上方喷涂绿光荧光粉材料，形成绿光荧光粉层，并对绿光荧光粉层进行固化；

在绿光荧光粉层上面喷涂一层绿色滤光材料，形成绿色子像素单元。

4.根据权利要求1所述的LED显示屏制备方法，其特征在于，所述通过驱动基板分别点亮第一预设区域、第二预设区域和第三预设区域的蓝光倒装LED芯片对蓝光光刻胶进行固化，并依次喷涂荧光粉材料和滤光材料，以形成发光像素单元的步骤，包括：

通过驱动基板分别点亮第三预设区域的蓝光倒装LED芯片对蓝光光刻胶进行固化；

清除被点亮蓝光倒装LED芯片上方的光刻胶；

在被点亮的蓝光倒装LED芯片上方喷涂蓝光荧光粉材料，形成蓝光荧光粉层，并对蓝光荧光粉层进行固化；

在蓝光荧光粉层上面喷涂一层蓝色滤光材料，形成蓝色子像素单元。

5.根据权利要求2所述的LED显示屏制备方法，其特征在于，所述红光荧光粉为氮化物材料。

6.一种LED显示屏，其特征在于，所述LED显示屏由权利要求1～5任一项所述的LED显示屏制备方法制成，其中，所述LED显示屏包括驱动基板及发光像素单元，所述发光像素单元设置于所述驱动基板上，所述驱动基板表面打件有蓝光倒装LED芯片阵列，所述发光像素单元包括红色子像素单元、绿色子像素单元与蓝色子像素单元，所述每个子像素单元包括蓝光倒装LED芯片阵列中一个蓝光倒装LED芯片；

所述红色子像素单元包括蓝光倒装LED芯片、在蓝光倒装LED芯片上方设置有红光荧光粉层、以及红光滤光材料层，所述绿色子像素单元包括蓝光倒装LED芯片、在蓝光倒装LED芯片上方设置有绿光荧光粉层、以及绿光滤光材料层，所述蓝色子像素单元包括蓝光倒装LED芯片、在蓝光倒装LED芯片上方设置有蓝光荧光粉层、以及蓝光滤光材料层；

其中，所述红光荧光粉层、及绿光荧光粉层覆盖对应的所述蓝光倒装LED芯片设置。

7.根据权利要求6所述的LED显示屏，其特征在于，所述红光荧光粉为氮化物材料。