[发明专利]驱动模组、驱动器和伺服系统

权利要求书

1.驱动模组，其特征在于，包括基座和用于驱动控制电机的驱动电路模组，所述驱动电路模组固定安装于所述基座，于所述基座上所述驱动电路模组外侧设有支撑结构，所述支撑结构高度大于等于所述驱动电路模组的厚度。

2.如权利要求1所述的驱动模组，其特征在于，所述基座具有有可供所述驱动电路模组置入安装的凹腔，所述凹腔各侧壁构成所述支撑结构。

3.如权利要求1所述的驱动模组，其特征在于，所述侧壁上端设有第一支撑部，所述基座底部设有第二支撑部。

4.如权利要求3所述的驱动模组，其特征在于，所述侧壁顶部向外侧延伸构成所述第一支撑部，所述基座底部向外侧延伸设有多个凸块，各所述凸块构成所述第二支撑部。

5.如权利要求1所述的驱动模组，其特征在于，所述驱动电路模组包括一层或多层电路板，所述驱动电路模组上安装有散热结构。

6.如权利要求5所述的驱动模组，其特征在于，所述驱动电路模组包括安装有所述散热结构的第一电路板，所述第一电路板与所述基座底部的距离为a，所述散热结构上端与所述基座底部之间的距离为b，所述支撑结构上端与所述基座底部的距离为c，则有0<a,且a+b≥c。

7.驱动器，其特征在于，包括一个或多个权利要求1至6任一项所述的驱动模组，多个所述驱动电路模组层叠放置且由所述支撑结构相互支撑。

8.如权利要求7所述的驱动器，其特征在于，还包括用于固定相邻所述驱动电路模组的可拆卸固定结构。

9.如权利要求7所述的驱动器，其特征在于，还包括壳体、用于提供电源管理的供电模组以及多个接口，各所述驱动电路模组安装于所述壳体内，各所述驱动电路模组、所述供电模组和多个所述结构之间通过对应的连接线相互电连接。

10.伺服系统，包括一个或多个电机以及控制器，其特征在于，还包括权利要求7至9任一项所述的驱动器。