[发明专利]一种太阳能电池板的封装工艺

权利要求书

1.一种太阳能电池板的封装工艺，其特征在于：包括以下步骤：

S1、按照从上到下的顺序，依次将透光层、绝缘胶层、太阳能电池单体、封装胶膜以及封装基板进行叠放，形成待加工组件；

S2、将上述的待加工组件放置于真空层压机中，再进行抽真空操作；

S3、对位于真空层压机内的待加工组件进行加热，使真空层压机内的温度达到125-135摄氏度；

S4、对真空层压机内的气囊进行充气加压，使其对待加工组件的压力达到2MPa-6MPa，并到待加工材料施压8-9分钟；

S5、冷却，并取出成品。

2.根据权利要求1所述的一种太阳能电池板的封装工艺，其特征在于：所述透光层采用PET材料制成，所述透光层的厚度为1-2毫米。

3.根据权利要求1所述的一种太阳能电池板的封装工艺，其特征在于：所述绝缘胶层采用的是PVB，所述绝缘胶层的厚度为0.3-0.4毫米。

4.根据权利要求1所述的一种太阳能电池板的封装工艺，其特征在于：所述封装胶膜包括聚烯烃、紫外线吸收剂、交联剂、抗氧剂和紫外稳定剂，所述封装胶膜的厚度为700-900微米。

5.根据权利要求4所述的一种太阳能电池板的封装工艺，其特征在于：所述紫外线吸收剂的型号为UV-531，所述交联剂的型号为PL400-70D。

6.根据权利要求4所述的一种太阳能电池板的封装工艺，其特征在于：抗氧剂的型号为b215，紫外稳定剂的型号为UV770。

7.根据权利要求4所述的一种太阳能电池板的封装工艺，其特征在于：所述封装胶膜中含有10％-20％重量份的玻璃微珠、7％-9％重量份的蒙脱土以及8％-12％重量份的氮化铝。

8.根据权利要求7所述的一种太阳能电池板的封装工艺，其特征在于：所述封装胶膜中还含有10％-20％重量份的珠光粉、7％-9％重量份的层状粘土以及8％-12％重量份的氧化镁。

9.根据权利要求1所述的一种太阳能电池板的封装工艺，其特征在于：所述封装基板为钢化玻璃板，所述封装基板的厚度为3.1-3.3毫米。