[发明专利]一种软硬结合板控制溢胶和焊锡性的方法有效
| 申请号： | 201811468742.1 | 申请日： | 2018-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN109688704B | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 孙书勇 | 申请（专利权）人： | 上海展华电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/36 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人： | 陈骏键 |
| 地址： | 201702 上海市青浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 软硬 结合 控制 焊锡 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种软硬结合板控制溢胶和焊锡性的方法，其特征在于，包括以下步骤:
第一步：首先对治具板材、PI承载膜、PI、AD胶进行测定，然后钻定位孔；
第二步：使用模具通过定位孔来定位，在微粘PI承载膜以及PI上冲切出图形，撕掉废料；
第三步：在治具板材上嵌入PIN钉，用以对位；
第四步：撕掉AD胶之离型纸，与PI承载膜通过治具来对位，进行假贴作业；
第五步：假贴后拆除治具进行快压作业，使AD胶与PI承载膜结合，撕掉PI承载膜之离型膜；
第六步：PI与已加工好的“AD+PI承载膜”通过治具来对位，进行假贴作业；
第七步：假贴后拆除治具进行快压作业，撕掉PI的离型膜；
第八步：将结合好的“AD胶+PI承载膜+PI”通过治具与产品的掀盖区对位，其中AD胶、PI承载膜、PI由上至下依次设置，PI紧邻软板设置，假贴；
第九步：假贴后拆除治具进行快压作业，撕掉废料即可。
2.根据权利要求1所述的一种软硬结合板控制溢胶和焊锡性的方法，其特征在于，所述PI承载膜边缘位置与软板非打件区域贴合。
3.根据权利要求1所述的一种软硬结合板控制溢胶和焊锡性的方法，其特征在于，所述PI承载膜与软板之间设置有PI，且PI的表面积小于PI承载膜的表面积。
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