[发明专利]一种软硬结合板控制溢胶和焊锡性的方法

说明书

本发明公开的一种软硬结合板控制溢胶和焊锡性的方法，采用“AD+PI承载膜+PI”结合的做法避免了AD胶渗入微粘PI承载膜与软板之间，也防止微粘PI承载膜与软板打件PAD直接接触，本发明是基于“AD+PI”增加了一次贴合，原理通俗易懂，操作方式与之前增加一个步骤，员工容易学习及操作；现有“AD+PI”做法一直存在溢胶不良问题，会造成报废，通过手术刀修除残留时还可能出现刮伤等品质问题，本发明避免了AD胶渗入微粘PI承载膜与软板之间，防止上盖粘连导致的效率低下问题，且不需要增加生产工艺来处理软板区域，避免了现有做法一直存在溢胶不良问题，作业员在掀盖后需花费大量时间用手术刀修除残留的问题。

技术领域

本发明涉及半导体制作技术领域，具体为一种软硬结合板控制溢胶和焊锡性的方法。

背景技术

软硬结合板同时具备FPC与PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。相应的其制作工艺也较复杂。目前软硬结合板生产工艺中针对软硬结合板软板区域设计SMT PAD产品不但要求软硬交界处的溢胶有严格管控(要求：溢胶量≤1.0mm)，而且禁止有毛丝残屑及覆盖膜破损等外观不良现象，而且禁止软板区域的SMTPAD有焊锡性问题。而传统“AD+PI”工艺除了会有10-20％掀盖不良及在一定程度上影响掀盖效率。如果采用“AD+PI承载膜”做法虽然可以改善软硬交界处的溢胶量问题，但可能产生残胶问题，还需要增加生产工艺处理软板区域SMT PAD，防止产生焊锡不良。

本做法是针对软板区有SMT之PAD设计的软硬结合板，采用“AD+PI承载膜+PI”，此做法可以完全改善残屑、覆盖膜破损等外观不良、有效管控软硬交界处的溢胶量(溢胶量≤0.5mm)、提升掀盖效率及SMT PAD的焊锡性问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种软硬结合板控制溢胶和焊锡性的方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种软硬结合板控制溢胶和焊锡性的方法，包括以下步骤：

第一步：首先对治具板材、PI承载膜、PI、AD胶进行测定，然后钻定位孔；

第二步：使用模具通过定位孔来定位，在微粘PI承载膜以及PI上冲切出图形，撕掉废料；

第三步：在治具板材上嵌入PIN钉，用以对位；

第四步：撕掉AD胶之离型纸，与PI承载膜通过治具来对位，进行假贴作业；

第五步：假贴后拆除治具进行快压作业，使AD胶与PI承载膜结合，撕掉PI承载膜之离型膜；

第六步：PI与已加工好的“AD+PI承载膜”通过治具来对位，进行假贴作业；

第七步：假贴后拆除治具进行快压作业，撕掉PI的离型膜；

第八步：将结合好的“AD胶+PI承载膜+PI”通过治具与产品对位，假贴；

第九步：假贴后拆除治具进行快压作业，撕掉废料即可。

作为本发明的一种优选实施方式，所述PI承载膜边缘位置与软板非打件区域贴合。

作为本发明的一种优选实施方式，所述PI承载膜与软板之间设置有PI，且PI的表面积小于PI承载膜的表面积。