[发明专利]一种自动打靶装置及电路板加工系统

权利要求书

1.一种自动打靶装置，其特征在于：包括机架、打靶加工装置和运料装置，所述机架上设置有工作台，所述打靶加工装置设置在所述工作台的上方；所述运料装置包括运料机构和运料升降机构，所述运料升降机构带动所述运料机构进行升降运动，所述运料机构可上升至高于所述工作台的上表面的位置，并可下降至低于所述工作台的上表面的位置；还包括定位装置，所述定位装置包括第一压料装置和第二压料装置，所述第一压料装置和所述第二压料装置分别设置在所述工作台相对的两侧，用于对工作台上的物料的两侧边沿进行定位；所述工作台两侧均设置有若干相互平行的、贯通工作台上下表面的定位槽，所述定位槽自工作台两侧边沿向内延伸；所述第一压料装置通过第一定位杆穿设在所述工作台一侧的所述定位槽中，所述第二压料装置通过第二定位杆穿设在所述工作台另一侧的所述定位槽中，所述第一定位杆和所述第二定位杆可沿所述定位槽滑动。

2.根据权利要求1所述的自动打靶装置，其特征在于：所述工作台上设有自工作台的上表面贯通至工作台下表面的通道，所述运料机构对应所述通道设置。

3.根据权利要求2所述的自动打靶装置，其特征在于：所述运料机构包括运料驱动装置和皮带输送装置，所述皮带输送装置对应所述通道设置，与所述升降机构连接，所述皮带输送装置由所述升降机构带动而进行升降运动。

4.根据权利要求1所述的自动打靶装置，其特征在于：还包括限位机构，所述限位机构包括限位件和限位升降装置，所述限位升降装置带动所述限位件进行升降，所述限位件上升至高于所述工作台的上表面的位置，并可下降至低于所述工作台的上表面的位置。

5.根据权利要求1所述的自动打靶装置，其特征在于：所述第一压料装置包括第一压板架和设置在第一压板架上的第一压板、第一压板驱动装置，所述第一压板驱动装置带动第一压板上升或下压，所述第二压料装置包括第二压板架和设置在第二压板架上的第二压板、第二压板驱动装置，所述第二压板驱动装置带动第二压板上升或下压。

6.根据权利要求5所述的自动打靶装置，其特征在于：所述定位装置还包括压料移动装置，所述第一压板架和所述第二压板架分别与所述压料移动装置连接，所述压料移动装置带动所述第一压板和/或所述第二压板沿靠近或远离所述工作台的方向移动。

7.根据权利要求6所述的自动打靶装置，其特征在于：所述压料移动装置包括移动动力件、导轨和压料传动机构，所述第一压板架和所述第二压板架分别与所述压料传动机构连接，所述移动动力件驱动所述压料传动机构运动，带动所述第一压板架和所述第二压板架沿所述导轨相向或相离运动。

8.根据权利要求5所述的自动打靶装置，其特征在于：所述第二压板架包括第一架体和第二架体，所述第二架体上设置有向所述工作台延伸的导杆，所述第一架体滑动连接于所述导杆上，所述第一架体和所述第二架体之间设有弹性件，所述第一压板固定连接在所述第一架体上，所述第二架体与所述第二压板驱动装置固定连接。

9.一种电路板加工系统，其特征在于：包括权利要求1～8中的任一项所述的自动打靶装置。