[发明专利]透明基板及其制备方法、电子设备

权利要求书

1.一种透明基板，其特征在于，包括层叠设置的表层部及内层部，所述表层部的热膨胀系数小于所述内层部的热膨胀系数。

2.根据权利要求1所述的透明基板，其特征在于，所述内层部包括两个或两个以上层叠设置的内层。

3.根据权利要求2所述的透明基板，其特征在于，所述内层包括第1内层到第N内层，所述第1内层到所述第N内层依次排列，所述第1内层与所述表层部相邻设置，其中，N为大于1的整数，所述第N内层的热膨胀系数大于第(N-1)内层的热膨胀系数，所述第(N-1)内层的数量大于1，所述第N内层夹设于2个所述第(N-1)内层之间。

4.根据权利要求2所述的透明基板，其特征在于，所述第(N-1)内层为透明陶瓷及玻璃中的一种；所述第N内层为透明陶瓷及玻璃中的一种。

5.根据权利要求1所述的透明基板，其特征在于，所述表层部包括第1表层部及第2表层部，所述第1表层部及所述第2表层部均包括表层，所述内层部夹设于所述第1表层部及所述第2表层部之间，所述第1表层部的表层的数量大于所述第二表层部的表层的数量，所述透明基板应用于电子设备时所述第1表层部位于所述电子设备的最外侧。

6.根据权利要求1所述的透明基板，其特征在于，所述表层部包括化学强化玻璃，所述内层部包括透明陶瓷。

7.根据权利要求1所述的透明基板，其特征在于，所述表层部包括表层，所述表层的制成材料包括化学强化材料、透明陶瓷及透明单晶材料中的一种，所述透明单晶材料包括氧化铝(Al₂O₃)、钇铝石榴石(Y₃Al₅O₁₂,YAG)、氧化镁(MgO)、镁铝尖晶石(MgAl₂O₄)中的一种。

8.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-7任意一项所述的透明基板及主体，所述透明基板盖设于所述主体上。

9.一种透明基板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

通过流延法成型工艺形成预制内层；

将所述预制内层与预制表层进行叠层复合形成预制基板；

将所述预制基板进行烧结得到所述透明基板，所述透明基板包括层叠设置的表层部及内层部，所述表层部的热膨胀系数小于所述内层部的热膨胀系数。

10.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，所述预制内层包括预制第1内层到预制第N内层，其中，N为大于1的整数，所述预制第N内层的热膨胀系数大于预制第(N-1)内层的热膨胀系数，所述预制第(N-1)内层的数量大于1，

所述将所述预制内层与预制表层进行叠层复合形成预制基板，包括：将所述预制第1内层到所述预制第N内层依次排列，所述预制第1内层与所述预制表层相邻设置，所有预制第N内层夹设于2个所述预制第(N-1)内层之间。

11.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，所述透明基板的制备方法还包括步骤：通过流延法成型工艺形成所述预制表层。

12.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，所述透明基板的制备方法还包括步骤：通过化学强化工艺形成所述预制表层。

13.根据权利要求12所述的制备方法，其特征在于，所述对所述预制基板进行烧结得到所述透明基板，包括：

将所述预制基板进行烧结；

将经烧结处理后的预制基板进行热等静压烧结得到所述透明基板。