[发明专利]透明基板及其制备方法、电子设备

说明书

本发明提供一种透明基板，包括层叠设置的表层部及内层部，所述表层部的热膨胀系数小于所述内层部的热膨胀系数。采用上述结构的透明基板在烧结后的冷却过程中会产生内应力，因此增强了所述透明基板的强度及抗摔能力，使得所述透明基板在摔碰时不易开裂受损。本申请还提供一种具透明基板的电子设备及透明基板的制备方法。

技术领域

本发明涉及电子技术领域，特别涉及一种透明基板及其制备方法、电子设备。

背景技术

为了提高美观性和功能性，手机、平板电脑等电子设备的正面或背面的盖板已经广泛使用化学强化玻璃。钠铝硅，甚至是锂铝硅化学强化玻璃已经接近化学强化能够达到的极限强度。然而，由于玻璃是脆性材料，当电子设备被摔碰时易导致盖板破损，影响电子设备的使用可靠性。

发明内容

本申请实施例所要解决的技术问题在于一种能够提高强度的透明基板及其制备方法、电子设备。

为了实现上述目的，本申请实施方式采用如下技术方案：

第一方面，本申请实施例提供一种透明基板，包括层叠设置的表层部及内层部，所述表层部的热膨胀系数小于所述内层部的热膨胀系数。

由于所述表层部的热膨胀系数小于所述内层部的热膨胀系数，在烧结后的冷却过程中会产生内应力(表面压应力和内部拉应力)，因此增强了所述透明基板的强度及抗摔能力，使得所述透明基板在摔碰时不易开裂受损。

在一实施方式中，所述内层部包括两个或两个以上的内层。由于所述内层部为包括两个或两个以上内层的叠层结构，进一步增强了所述透明基板的强度。

在一实施方式中，所述内层包括第1内层到第N层，所述第1内层到第N内层依次排列，所述第1内层与所述表层部相邻设置，其中，N为大于1的整数，所述第N内层的热膨胀系数大于第(N-1)内层的热膨胀系数，所述第(N-1)内层的数量大于1，所述第N内层夹设于2个第(N-1)内层之间。

由于所述第N内层的热膨胀系数大于第(N-1)内层的热膨胀系数，换而言之，在烧结后的冷却过程中，所述透明基板的内层部会产生内应力，进一步增强所述透明基板的强度及抗摔能力。

在一实施方式中，所述第(N-1)内层的制成材料包括透明陶瓷及玻璃中的一种；所述第N内层的制成材料包括透明陶瓷及玻璃中的一种。

本实施方式中，若所述内层部的内层的制成材料均采用透明陶瓷，或玻璃，如此，由于采用光学性质相近的同种材料制成内层，有利于提高光的透过率。若内层部为根据透明陶瓷及玻璃的材料特性搭配而形成的复合叠层结构，例如，透明陶瓷具有高硬度及韧性，而玻璃的制造成本较低，使得在提高透明盖板的强度的同时能降低制备成本。

在一实施方式中，所述表层部包括第1表层部及第2表层部，所述第1表层部及所述第2表层部均包括表层，所述内层部夹设于所述第1表层部及所述第2表层部之间，所述第1表层部的表层的数量大于所述第二表层部的表层的数量，所述透明基板应用于电子设备时所述第1表层部位于所述电子设备的最外侧。

本实施方式中，所述透明基板应用于电子设备时，在电子设备受到摔碰时，位于电子设备最外侧的第1表层部受到直接撞击，由于所述第1表层部的表层的数量大于所述第二表层部的表层的数量，从而能够增强所述第1表层部的强度，提高所述透明基板的抗摔性能，亦能降低所述透明基板的制造成本。

在一实施方式中，所述表层部包括化学强化玻璃，所述内层部包括透明陶瓷。所述透明基板集化学强化及物理强化的效果，有利于增强所述透明基板的强度及抗摔能力。