[发明专利]一种阵列基板及液晶显示面板

说明书

本发明提供一种阵列基板，其上形成有显示区和非显示区；其中，非显示区上设有镭射切割线、第一金属标记和第二金属标记；第一金属标记设置于镭射切割线朝向显示区的一侧，其通过一金属走线串接成闭环后，与外部预置的IC相连，并通过相连的IC接地控制放电；第二金属标记设置于镭射切割线远离显示区的一侧，其通过另一金属走线串接成闭环。实施本发明，能解决传统镭射切割所使用精度对位标记过大而易聚积过多电荷所带来的静电损伤的问题。

技术领域

本发明涉及液晶显示技术领域，尤其涉及一种阵列基板及液晶显示面板。

背景技术

液晶显示面板的各制程段都需要通过定位来确定是否符合制程规范。因此，液晶显示母板以及液晶显示面板内部设计中，存在许多标记(Mark)，用来进行液晶显示面板的定位。

现阶段模组制程段中，镭射切割(laser cutting)使用两种标记，具体包括：对位标记以及精度对位标记；其中，对位标记，用以保证液晶显示面板放置位置精准以及保证后续工艺的准确性；精度对位标记，用以判断镭射切割的精度。

如图1所示，液晶显示面板中存在镭射切割的精度对位标记1^/，该精度对位标记1^/相对于镭射切割线2^/的两侧分布。因机台的可见光成像模块(CCD)抓取精度对位标记1^/的精度较低，因此精度对位标记1^/所用的尺寸较大。但是，由于精度对位标记1^/所用材料通常都为金属，容易导致精度对位标记1^/因面积过大而聚积过多电荷，从而对液晶显示面板造成静电损伤。

发明内容

本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种阵列基板及液晶显示面板，能解决传统镭射切割所使用精度对位标记过大而易聚积过多电荷所带来的静电损伤的问题。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种阵列基板，其上形成有显示区和非显示区；其中，

所述非显示区上设有镭射切割线、第一金属标记和第二金属标记；

所述第一金属标记设置于所述镭射切割线朝向所述显示区的一侧，其通过一金属走线串接成闭环后，与外部预置的IC相连，并通过相连的IC接地将静电载荷进行释放；

所述第二金属标记设置于所述镭射切割线远离所述显示区的一侧，其通过另一金属走线串接成闭环。

其中，所述第一金属标记为单层金属结构或双层金属结构；所述第二金属标记为单层金属结构或双层金属结构。

其中，还包括：串接在所述第一金属标记形成的闭环中的第一电阻；其中，

当所述第一金属标记为单层金属结构时，在单层金属结构的第一金属标记形成的闭环中，直接串接所述第一电阻；

当所述第一金属标记为双层金属结构时，在双层金属结构的第一金属标记形成的两个独立的闭环中的任一个中，直接串接所述第一电阻；或在双层金属结构的第一金属标记形成的两个独立的闭环中，分别对应串接所述第一电阻。

其中，还包括：串接在所述第二金属标记形成的闭环中的第二电阻；其中，

当所述第二金属标记为单层金属结构时，在单层金属结构的第二金属标记形成的闭环中，直接串接所述第二电阻；

当所述第二金属标记为双层金属结构时，在双层金属结构的第二金属标记形成的两个独立的闭环中的任一个中，直接串接所述第二电阻；或在双层金属结构的第二金属标记形成的两个独立的闭环中，分别对应串接所述第二电阻。

其中，所述阵列基板为采用低温多晶硅技术构造的阵列基板，其中，

当所述第一金属标记为单层金属结构时，所述单层金属结构的第一金属标记与所述显示区中遮光层、栅极、源漏极、阳极之中任意一个位于同一层上；