[发明专利]一种新型PSS基板结构及其制作方法在审
| 申请号： | 201811470642.2 | 申请日： | 2018-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN109659410A | 公开（公告）日： | 2019-04-19 |
| 发明（设计）人： | 詹益荷;徐明金;钟梦洁 | 申请（专利权）人： | 福建中晶科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/20 | 分类号： | H01L33/20;H01L21/86;H01L21/027 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 364000 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基板 拼接 负性光刻胶 曝光 基板结构 曝光区域 圆形孔洞 涂覆 制作 六边形孔洞 曝光显影 上大下小 蚀刻制程 涂覆均匀 均匀性 曝光场 曝光区 重叠区 两组 旋涂 配合 取出 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型PSS基板结构，其特征在于，所述PSS基板包括单位图（1）和曝光区（2），且单位图（1）均匀分布在曝光区（2）内。
2.根据权利要求1所述的一种新型PSS基板结构，其特征在于，所述曝光区（2）的表面呈凹凸不平状，曝光区（2）的上下两侧均设有外缘拼接重叠区。
3.根据权利要求1所述的一种新型PSS基板结构，其特征在于，所述单位图（1）在曝光区（2）内形成均匀分布的孔洞，孔洞为上大下小的同心圆形孔洞。
4.一种新型PSS基板结构的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：利用旋涂的方法，在PSS基板上涂覆一层负性光刻胶，将光刻胶曝光显影，得到带胶的具有圆形孔洞的PSS基板，然后再进行干蚀刻制程，刻出具有多个上大下小的六边形孔洞的PSS基板。
5.根据权利要求4所述的一种新型PSS基板结构的制作方法，其特征在于，所述负性光刻胶的厚度为2.0～2.3um，最佳厚度为2.3um。
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