[发明专利]一种新型PSS基板结构及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201811470642.2 申请日: 2018-12-04
公开(公告)号: CN109659410A 公开(公告)日: 2019-04-19
发明(设计)人: 詹益荷;徐明金;钟梦洁 申请(专利权)人: 福建中晶科技有限公司
主分类号: H01L33/20 分类号: H01L33/20;H01L21/86;H01L21/027
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 364000 福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 基板 拼接 负性光刻胶 曝光 基板结构 曝光区域 圆形孔洞 涂覆 制作 六边形孔洞 曝光显影 上大下小 蚀刻制程 涂覆均匀 均匀性 曝光场 曝光区 重叠区 两组 旋涂 配合 取出
【说明书】:

发明公开了一种新型PSS基板结构及其制作方法,PSS基板包括单位图和曝光区,且单位图均匀分布在曝光区内,制作方法包括以下步骤:利用旋涂的方法,在PSS基板上涂覆一层负性光刻胶,将负性光刻胶曝光显影,得到带胶的具有圆形孔洞的PSS基板,然后再进行干蚀刻制程,刻出具有多个上大下小的六边形孔洞的PSS基板。本发明两组PSS基板在拼接时,可将两者的外缘拼接重叠区拼接,对不同的曝光区域进行曝光,最终各曝光区域拼接后实现整个曝光场的曝光,实现曝光的均匀性,提高曝光质量;利用本发明方法涂覆的负性光刻胶,厚度适宜,且涂覆均匀,同时配合上大下小圆形孔洞的配合,可大幅度的增加光的取出效率。

技术领域

本发明涉及PSS基板技术领域,尤其涉及一种新型PSS基板结构及其制作方法。

背景技术

图形化蓝宝石衬底(Patterned Sapphire Substrate,PSS),也就是在蓝宝石衬底上生长干法刻蚀用掩膜,用标准的光刻工艺将掩膜刻出图形,利用ICP 刻蚀技术刻蚀蓝宝石,并去掉掩膜,再在其上生长GaN 材料,使GaN 材料的纵向外延变为纵向外延。一方面可以有效减少GaN 外延材料的位错密度,从而减小有源区的非辐射复合,减小反向漏电流,提高LED 的寿命;随着LED 领域工艺技术的发展,以及整个LED 行业的迅速壮大,对GaN 基LED 器件PSS 衬底的研究也逐渐增多。如今各厂家纷纷采用PSS 技术,以提高LED 器件的光提取效率。

由于 LED 材料其折射系数大,光取出效率不佳,而透过 PSS 基版,除了降低外延缺陷外,亦可增加光的取出效率,但现有的PSS基板对光的取出效率的增加效果较弱,而且在PSS基板拼接后,会影响最终曝光质量,为此我们设计出了一种新型PSS基板结构及其制作方法来解决以上问题。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种新型PSS基板结构及其制作方法。

为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:

一种新型PSS基板结构,所述PSS基板包括单位图和曝光区,且单位图均匀分布在曝光区内。

优选的,所述曝光区的表面呈凹凸不平状,曝光区的上下两侧均设有外缘拼接重叠区。

优选的,所述单位图在曝光区内形成均匀分布的孔洞,孔洞为上大下小的同心圆形孔洞。

一种新型PSS基板结构的制作方法,括以下步骤:利用旋涂的方法,在PSS基板上涂覆一层负性光刻胶,将光刻胶曝光显影,得到带胶的具有圆形孔洞的PSS基板,然后再进行干蚀刻制程,刻出具有多个上大下小的六边形孔洞的PSS基板。

优选的,所述负性光刻胶的厚度为2.0~2.3um,最佳厚度为2.3um。

与现有技术相比,本发明的有益效果是:

1、两组PSS基板在拼接时,可将两者的外缘拼接重叠区拼接,即单位图在曝光区边缘处的大半圆互相拼接的方式,对不同的曝光区域进行曝光,最终各曝光区域拼接后实现整个曝光场的曝光,实现曝光的均匀性,拼接位置对应的曝光能量与其他位置对应的曝光能量相一致,达到消除残胶、提高曝光质量的目的;

2、在PSS基板上涂覆负性光刻胶,负性光刻胶在接受一定波长的光或者射线时,会相应的发生一种光化学反应或者激励作用,可诱发光刻胶的化学反应,利用本发明方法涂覆的负性光刻胶,厚度适宜,且涂覆均匀,同时配合上大下小圆形孔洞的配合,可大幅度的增加光的取出效率。

附图说明

图1为本发明提出的一种新型PSS基板光刻后的结构示意图;

图2为本发明提出的一种新型PSS基板结构的光刻后SEM侧视图;

图3为本发明提出的一种新型PSS基板结构的光刻后SEM俯视图。

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