[发明专利]一种高性能银钯复合键合材料在审

专利信息
申请号: 201811472027.5 申请日: 2018-12-04
公开(公告)号: CN109321774A 公开(公告)日: 2019-02-12
发明(设计)人: 田鹏;房跃波 申请(专利权)人: 北京椿树电子材料有限公司
主分类号: C22C5/06 分类号: C22C5/06;C22C1/02;B22D11/041;B22D11/113;C22F1/14;C23F15/00;C23F17/00
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地址: 100031 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 银钯 复合键 合材料 银合金材料 复合材料 键合 等离子清洗机 表面形成 力学性能 保护膜 重量份 制备 合金 清洗 腐蚀 占据
【说明书】:

发明公开了一种高性能银钯复合键合材料,包括如下按重量份组成的原料:银75份、钯10份、铜2份、锌1.3份和钌0.8份。本发明还公开了一种高性能银钯复合键合材料的制备方法。本发明的高性能银钯复合键合材料,一方面银占银钯键合复合材料的比例比较大,从而占据价值优势,另一方面在这个比例的银的基础上添加其他成分,使得合金的力学性能得到明显性地提高,且不影响银钯键合复合材料的成色,经等离子清洗机清洗之后在银合金材料表面形成一层保护膜,使银合金材料不易腐蚀,易于存放。

技术领域

本发明涉及合金材料技术领域,具体是一种高性能银钯复合键合材料。

背景技术

金属叠层复合材料是利用复合技术使两种或两种以上物理、化学性能不同的金属层牢固结合在一起而获得的一种新型材料。它传承了各组元的优良性能,弥补了各组元的不足,其优异的综合性能是任一单一组元都不能比拟的。

金属层状复合材料具有高比强度、比模量;优良的耐高温性能,而且能在高温、氧化性气氛中正常工作;耐磨,导热性好,热膨胀小,尺寸稳定;成本低廉,适用于批量生产。现有技术的银钯复合键合材料,力学性能不能满足使用需求,氧化性差,易腐蚀,不方便存放。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高性能银钯复合键合材料,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:

一种高性能银钯复合键合材料,包括如下按重量份组成的原料:银70~80份、钯5~15份、铜1~3份、锌0.8~1.6份和钌0.3~1.2份。

作为本发明进一步的方案:所述的高性能银钯复合键合材料包括如下按重量份组成的原料:银73~76份、钯8~12份、铜1.5~2.5份、锌1.2~1.4份和钌0.6~1.0份。

作为本发明进一步的方案:所述的高性能银钯复合键合材料包括如下按重量份组成的原料:银75份、钯10份、铜2份、锌1.3份和钌0.8份。

作为本发明进一步的方案:所述银的纯度不低于99.999%,钯的纯度不低于99.999%。

一种高性能银钯复合键合材料的制备方法,包括以下具体步骤:

(1)按重量份称取银、钯、铜、锌和钌,备用;

(2)将称取的铜、锌和钌混合后进行真空熔炼,并搅拌均匀,形成的铜锌钌混合液浇筑到模具中,制成铜锌钌三元合金铸锭,冷却备用;

(3)将按照重量份称取的银、钯分别在真空熔炉中加热融化,之后混合搅拌均匀,制成银钯合金液, 银钯合金液浇筑到模具中,制成银钯合金块,冷却备用;

(4)将步骤(2)中的铜锌钌三元合金铸锭与步骤(3)中的银钯合金块放入真空下拉连铸炉中,抽真空加热,采用定向凝固方法,下拉连铸得到银钯复合块材料,退火冷却;

(5)将所述步骤(4)中得到的银钯复合块材料放入等离子清洗机中清洗10~15秒,烘干制得所述高性能银钯复合键合材料。

作为本发明进一步的方案:所述步骤(2)中真空熔炼的温度为1100~1200℃。

作为本发明进一步的方案:所述步骤(4)退火的温度为500~700℃,退火速度为50~65m/min。

作为本发明进一步的方案:所述步骤(5)等离子清洗机的气源为空气,工作气压为0.05~0.5MPa,输出功率为300~900W。

与现有技术相比,本发明的有益效果是:

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