[发明专利]一种大尺寸微波输出窗片的封接结构有效
| 申请号： | 201811472625.2 | 申请日： | 2018-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN109712855B | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 张明君;胡林林;孙迪敏;马国武;卓婷婷;黄麒力;陈洪斌;孟凡宝 | 申请（专利权）人： | 中国工程物理研究院应用电子学研究所 |
| 主分类号： | H01J23/36 | 分类号： | H01J23/36 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 孙杰 |
| 地址： | 621000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 尺寸 微波 输出 结构 | ||
1.一种大尺寸微波输出窗片的封接结构，包括基础铜环(1)，其特征在于：所述基础铜环(1)内具有环形安装凸台(2)，圆板状的微波输出窗片(3)设置于所述环形安装凸台(2)上，所述环形安装凸台(2)的上表面与所述微波输出窗片(3)的下表面之间设置有环形焊料片(4)，并通过所述环形焊料片(4)实现所述环形安装凸台(2)上表面与所述微波输出窗片(3)下表面之间的焊接密封固定；所述基础铜环(1)内套装有附加铜环(5)，所述附加铜环(5)的外径与所述基础铜环(1)的内径相匹配，所述附加铜环(5)设置于所述微波输出窗片(3)上，所述微波输出窗片(3)的上表面与所述附加铜环(5)的下表面之间设置有所述环形焊料片(4)，通过此处环形焊料片(4)实现所述附加铜环(5)、微波输出窗片(3)和基础铜环(1)之间的焊接密封固定。
2.根据权利要求1所述的一种大尺寸微波输出窗片的封接结构，其特征在于：所述附加铜环(5)底部与所述微波输出窗片(3)上表面之间的封接处设置有环形焊料丝(6)，通过所述环形焊料丝(6)实现二者在封接处的焊接密封固定。
3.根据权利要求2所述的一种大尺寸微波输出窗片的封接结构，其特征在于：所述环形焊料丝(6)的直径为0.5mm。
4.根据权利要求1至3任一项所述的一种大尺寸微波输出窗片的封接结构，其特征在于：所述微波输出窗片(3)的环形表面与所述基础铜环(1)内表面之间的间隙涂敷有银铜钛膏粉层(7)，通过所述银铜钛膏粉层(7)实现所述微波输出窗片(3)的环形表面与所述基础铜环(1)内表面之间的焊接密封固定。
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