[发明专利]一种大尺寸微波输出窗片的封接结构

说明书

本发明涉及微波输出窗片封接技术领域，公开一种大尺寸微波输出窗片的封接结构，包括基础铜环，所述基础铜环内具有环形安装凸台，圆板状的微波输出窗片设置于所述环形安装凸台上，所述环形安装凸台的上表面与所述微波输出窗片的下表面之间设置有环形焊料片，并通过所述环形焊料片实现所述环形安装凸台上表面与所述微波输出窗片下表面之间的焊接密封固定。本发明结构合理可靠，无需对窗片进行金属化处理，简化了工艺流程，降低了对窗片与铜环之间装配空隙和焊接工艺的要求，提高焊接可靠性，有效保证了窗片与铜环之间的密封效果，焊接成品率高。

技术领域

本发明涉及微波输出窗片封接技术领域，特别涉及一种大尺寸微波输出窗片的封接结构。

背景技术

电真空器件是一种将电子动能转化为电磁波能量的器件，器件内部为真空环境，电子束在器件内部产生的电磁波需要通过一个窗片（对电磁波透明的介质）输出到器件外部。蓝宝石是一种常用的窗片材料。

现有的实现方案是先将蓝宝石窗片边缘金属化后，再采用银铜焊料将窗片与金属铜环通过钎焊实现真空密封。现有金属化技术在处理大尺寸（直径大于60mm）时容易产生缺陷，对窗片与铜环之间的配合间隙要求高，钎焊时成品率不易保证。

因此，针对上述技术缺点，本申请提出一种大尺寸微波输出窗片的封接结构。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：针对上述存在的问题，提供了一种大尺寸微波输出窗片的封接结构，结构合理可靠，无需对窗片进行金属化处理，简化了工艺流程，降低了对窗片与铜环之间装配空隙和焊接工艺的要求，提高焊接可靠性，有效保证了窗片与铜环之间的密封效果，焊接成品率高。

本发明采用的技术方案如下：一种大尺寸微波输出窗片的封接结构，包括基础铜环，所述基础铜环内具有环形安装凸台，圆板状的微波输出窗片设置于所述环形安装凸台上，所述环形安装凸台的上表面与所述微波输出窗片的下表面之间设置有环形焊料片，并通过所述环形焊料片实现所述环形安装凸台上表面与所述微波输出窗片下表面之间的焊接密封固定。

如此设置，圆板状的微波输出窗片可方便地直接放置于环形安装凸台上，装配方便快捷，对二者的配合间隙要求低，环形安装凸台上表面与微波输出窗片下表面之间通过环形焊料片实现焊接密封固定，有效保证了二者之间的密封及固定连接的可靠性，提高了成品率。

本发明所述的一种大尺寸微波输出窗片的封接结构，所述基础铜环内套装有附加铜环，所述附加铜环的外径与所述基础铜环的内径相匹配，所述附加铜环设置于所述微波输出窗片上，所述微波输出窗片的上表面与所述附加铜环的下表面之间设置有所述环形焊料片，通过此处环形焊料片实现所述附加铜环、微波输出窗片和基础铜环之间的焊接密封固定。

如此设置，附加铜环与其下表面的环形焊料片进一步加强了微波输出窗片与基础铜环之间的密封效果，同时，也加强了微波输出窗片与基础铜环之间连接固定的可靠性。

本发明所述的一种大尺寸微波输出窗片的封接结构，所述附加铜环底部与所述微波输出窗片上表面之间的封接处设置有环形焊料丝，通过所述环形焊料丝实现二者在封接处的焊接密封固定。

如此设置，环形焊料丝进一步加强了微波输出窗片与附加铜环之间的密封效果，同时，也加强了二者之间连接固定的可靠性。

本发明所述的一种大尺寸微波输出窗片的封接结构，所述环形焊料丝的直径为0.5mm。

本发明所述的一种大尺寸微波输出窗片的封接结构，所述微波输出窗片的环形表面与所述基础铜环内表面之间的间隙涂敷有银铜钛膏粉层，通过所述银铜钛膏粉层实现所述微波输出窗片的环形表面与所述基础铜环内表面之间的焊接密封固定。

如此设置，银铜钛膏粉层进一步加强了微波输出窗片环形表面与基础铜环内表面之间的密封效果，同时，也加强了微波输出窗片与基础铜环之间连接固定的可靠性。