[发明专利]一种具有载流子存储层的平面栅IGBT器件有效

专利信息
申请号: 201811473042.1 申请日: 2018-12-04
公开(公告)号: CN109585540B 公开(公告)日: 2021-03-30
发明(设计)人: 易波;李平 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01L29/739 分类号: H01L29/739;H01L29/06;H01L29/40
代理公司: 电子科技大学专利中心 51203 代理人: 甘茂
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 载流子 存储 平面 igbt 器件
【权利要求书】:

1.一种具有载流子存储层的IGBT器件,包括:

耐压区(1);

设置于耐压区上的N型载流子存储层(3)与N型半导体层(17);

设置于N型载流子存储层(3)上的N型JFET区(2)及与之相邻的P型基区(6),且所述P型基区(6)同时位于N型半导体层(17)上;

设置在P型基区(6)内的N型阴极源区(4)及与之相邻的P型体接触区(5);

设置于P型基区(6)上表面的一个深入至耐压区(1)的深槽,所述深槽贯穿所述体接触区(5)与P型基区(6)、且将N型载流子存储层(3)与N型半导体层(17)完全分隔;所述深槽下方设置有位于耐压区(1)中的P型埋层(7),且P型埋层与深槽底部相接触;所述深槽由槽壁介质层(15)和槽内导体(16)构成;

设置于N型JFET区(2)与P型基区(6)上表面的栅氧化层(10)和阴极金属(13),所述栅氧化层覆盖了部分或全部N型JFET区(2)、部分P型基区(6)及部分阴极源区(4),所述阴极金属覆盖部分阴极源区(4)、体接触区(5)及深槽,且所述栅氧化层(10)与阴极金属(13)不接触;

设置于栅氧化层(10)上的重掺杂多晶硅(11),设置于重掺杂多晶硅上的栅电极金属(12);

设置在耐压区(1)下的N型缓冲层(9),设置在N型缓冲层下的P型阳极区(8),设置在P型阳极区下的阳极金属(14);

所述N型半导体层(17)的掺杂浓度小于或等于所述N型载流子存储层(3)的掺杂浓度。

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