[发明专利]一种邮票孔封装模块测试底板

权利要求书

1.一种邮票孔封装模块测试底板,其特征在于：包括压紧器（11）、功能PCB板（13）、辅助PCB板（14）、弹簧顶针（12）、连接功能PCB板（13）与辅助PCB板（14）的支柱（15）；所述功能PCB板设置有通孔焊盘（131）、测试电路（132）与对外接口（133）；所述辅助PCB板（14）为与功能PCB板（13）同款的空白电路板；所述弹簧顶针由功能PCB板（13）与辅助PCB板（14）的焊盘孔定位，并焊接在功能PCB板（13）通孔焊盘（131）上。

2.根据权利要求1所述的邮票孔封装模块测试底板，其特征在于：所述压紧器（11）安装在功能PCB板（13）板边位置，压紧器（11）设置有压盘（111）。

3.根据权利要求2所述的邮票孔封装模块测试底板，其特征在于：所述压紧盘（111）设置有螺栓（112）与螺母（113）。

4.根据权利要求1所述的邮票孔封装模块测试底板，其特征在于：所述弹簧顶针（12）为金属导体。

5.根据权利要求1所述的邮票孔封装模块测试底板，其特征在于：所述支柱（15）为可调支柱。

6.根据权利要求5所述的邮票孔封装模块测试底板，其特征在于：还包括支撑螺栓（151）、高度调节螺母（152）。