[发明专利]一种邮票孔封装模块测试底板

说明书

本发明公开了一种邮票孔封装模块测试底板。其包括压紧器、功能PCB板、辅助PCB板、弹簧顶针、连接功能PCB板与辅助PCB板的支柱。所述功能PCB板设置有通孔焊盘、测试电路与对外接口；所述压紧器固定于功能PCB板上，所述弹簧顶针由功能PCB板与辅助PCB板定位，并焊接于功能PCB板上。本发明邮票孔封装模块测试底板的有益效果是：使用便捷，测试电路与接口设置在功能PCB板上，无需向底板外引出测试飞线即可完成测试；采用功能PCB板与辅助PCB板双层结构来定位弹簧顶针，顶针焊接容易，间距、垂直度和高度精确可控，当被测试模块封装大小或功能改变时只需更换底板与顶针，成本低、扩展性好，加工制造简单。

技术领域

本发明涉及电路板模块测试底板，特别涉及一种邮票孔封装模块测试底板。

背景技术

邮票孔是在PCB基板两侧或四周设计的金属化半孔焊盘，邮票孔封装模块通过半孔焊盘贴焊在目标PCB板上实现与外围电路板的电气连接。在完成邮票孔封装模块生产后，贴焊前需要对邮票孔封装模块进行程序烧写、功能验证等一系列测试工作。邮票孔封装没有能够将信号引出的连接座，给此类模块测试带来困难。现行对邮票孔封装模块的测试方法之一为直接将模块焊接到目标PCB板上再进行测试，但对于不合格的邮票孔封装模块需要多次拆卸与焊接，容易损坏模块与目标PCB板焊盘，对于合格的模块需要拆卸后进行焊盘去锡处理，生产效率低下，成本高。方法之二采用带顶针的专用夹具将模块固定，通过在顶针上连接测试飞线进行；虽然解决了模块反复拆卸与焊接的问题，但由于邮票孔封装模块元器件集成度高，半孔焊盘引脚分布密集、间距小，飞线与顶针的连接复杂、不易牢固；并且专用夹具机构设计复杂、制造繁琐、扩展性差，当邮票孔封装大小或功能改变后，需要重新设计夹具与连接测试飞线。

发明内容

基于此，本发明在于克服现有技术缺陷，提供一种能快速完成测试且方便制作的邮票孔封装模块测试底板。

本发明采用的技术方案如下：

一种邮票孔封装模块测试底板，其包括压紧器、功能PCB板，辅助PCB板、弹簧顶针、连接两块底板之间的可调支柱；所述功能PCB板设置有通孔焊盘、测试电路与对外接口；所述通孔焊盘孔位与被测模块孔位对应；所述辅助PCB板为与功能PCB板同款的空白电路板；所述弹簧顶针由功能PCB板与辅助PCB板的焊盘孔定位，并焊接在功能PCB板通孔焊盘上。

根据以上方案，所述压紧器安装在功能PCB板边缘，安装位置应使压紧器压盘正对被测模块中心。

根据以上方案，所述压紧器还包括压盘，高度调节螺栓与螺母。

根据以上方案，所述弹簧顶针为金属导体，使被测邮票孔封装模块与功能底板建立电气连接。

根据以上方案，所述连接两块底板之间的可调支柱包含支撑螺栓和高度调节螺母。

本发明邮票孔封装模块测试底板的有益效果是：在具有测试功能的PCB板上设计与被测模块孔位相对应的通孔焊盘，将弹簧顶针直接焊接到功能PCB板上，即减小了现有飞线式顶针的焊接难度，又不需要向板外引出额外测试飞线；利用一张与功能PCB板相同的空白PCB板组成高度可调的双层底板结构，在保证顶针焊接间距、垂直度与高度的精确性的同时，还可对顶针进行保护，防止下端顶针被损坏；当邮票孔封装大小或功能改变后，只需要重新设计具备相应测试功能的底板，焊接顶针后就可使用。

附图说明

图1是本发明一种邮票孔封装模块测试底板的立体图；

图2是图1的侧面视图；

图3是本发明一种邮票孔封装模块测试底板带邮票孔封装模块的立体图；

图4是图3的侧面视图。

具体实施方式