[发明专利]高导热半固化片及其应用

权利要求书

1.一种高导热半固化片，其包括一高导热补强材料及一形成于该高导热补强材料表面的介电材料层，其特征在于，该高导热补强材料是通过包括以下步骤的方法所制得：

（a）提供一前驱物水溶液，该前驱物水溶液包括一前驱物，该前驱物为有机盐类与无机盐类的组合；

（b）使该前驱物水溶液进行水解反应，形成一中间产物水溶液；

（c）使该中间产物水溶液进行缩合聚合反应，形成一预处理液；

（d）使一补强材料含浸该预处理液；以及

（e）烘干经含浸的补强材料，得到该高导热补强材料。

2.如权利要求1所述的高导热半固化片，其特征在于，该有机盐类是选自以下群组：甲醇铝、乙醇铝、异丙醇铝、丁醇铝、醋酸锌及醋酸镁。

3.如权利要求1所述的高导热半固化片，其特征在于，该无机盐类为硝酸锌或硝酸铝。

4.如权利要求1所述的高导热半固化片，其特征在于，该前驱物中有机盐类的莫耳数对无机盐类的莫耳数的比例为1：1至5：1。

5.如权利要求1所述的高导热半固化片，其特征在于，该方法还包括于步骤（c）前，于该中间产物水溶液中添加一选自以下群组的添加剂：双-2-乙基己基磺基琥珀酸钠、十二烷基苯磺酸钠及其组合。

6.如权利要求1所述的高导热半固化片，其特征在于，步骤（c）的缩合聚合反应是于20°C至90°C下进行。

7.如权利要求1所述的高导热半固化片，其特征在于，步骤（e）的烘干是于300°C至700°C下进行1至20分钟。

8.如权利要求1所述的高导热半固化片，其特征在于，该补强材料为玻璃纤维布。

9.如权利要求1所述的高导热半固化片，其特征在于，该介电材料层是一热固性树脂组合物的固化产物，其中该热固性树脂组合物包括一热固性树脂及一根据需要的硬化剂。

10.如权利要求9所述的高导热半固化片，其特征在于，该热固性树脂组合物还包括选自以下群组的至少一种：催化剂、阻燃剂、填料、分散剂及增韧剂。

11.一种金属箔积层板，其特征在于，其是通过将如权利要求1至10所述的高导热半固化片与金属箔加以层合而制得。

12.一种印刷电路板，其特征在于，其是由如权利要求11所述的金属箔积层板所制得。

13.一种制备高导热半固化片的方法，其特征在于，其包括：

（a）提供一前驱物水溶液，该前驱物水溶液包括一前驱物，该前驱物为有机盐类与无机盐类的组合；

（b）使该前驱物水溶液进行水解反应，形成一中间产物水溶液；

（c）使该中间产物水溶液进行缩合聚合反应，形成一预处理液；

（d）使一补强材料含浸该预处理液；

（e）烘干经含浸的补强材料，得到一高导热补强材料；以及

（f）于该高导热补强材料的表面形成一介电材料层，得到一高导热半固化片。

14.如权利要求13所述的方法，其特征在于，该有机盐类是选自以下群组：甲醇铝、乙醇铝、异丙醇铝、丁醇铝、醋酸锌及醋酸镁。

15.如权利要求13所述的方法，其特征在于，该无机盐类为硝酸锌或硝酸铝。

16.如权利要求13所述的方法，其特征在于，该前驱物中有机盐类的莫耳数对无机盐类的莫耳数的比例为1：1至5：1。