[发明专利]高导热半固化片及其应用

说明书

本发明提供一种高导热半固化片，其包括一高导热补强材料及一形成于该高导热补强材料表面的介电材料层，其中该高导热补强材料是通过包括以下步骤的方法所制得：（a）提供一前驱物水溶液，该前驱物水溶液包括一选自以下群组的前驱物：有机盐类、无机盐类及其组合；（b）使该前驱物水溶液进行水解反应，形成一中间产物水溶液；（c）使该中间产物水溶液进行缩合聚合反应，形成一预处理液；（d）使一补强材料含浸该预处理液；以及（e）烘干该经含浸的补强材料，得到该高导热补强材料。

技术领域

本发明是关于一种高导热半固化片(high thermal conductivity prepreg)，特别是关于一种包括经预处理的高导热补强材料的半固化片。本发明高导热半固化片可进一步制成金属箔积层板及印刷电路板。

背景技术

近年来，因电子通讯技术领域中对于资料传输量及传输速度的要求不断提高，电子产品被要求具有更小的体积、更轻的重量及更高的密度。随着电子产品越趋小型化、轻量化、高密度化，对电子材料的物化性质要求也随之提升，其中，电子产品的高密度化使得电子产品每单位体积所产生的热能增加。在电子材料的散热性不佳的情况下，电子产品中的元件会长期受热而使其劣化加速，从而使得电子产品的工作稳定性及可靠性变差。为了满足更严格的散热性要求，电子材料须具备更高的导热系数。

一般而言，金属箔积层板是由介电层与导电层交互层合而形成，其中介电层通常通过将树脂组合物附着于补强材料上而制得，而导电层则为金属箔。现有的用于提高电子材料的导热系数的做法包括在树脂组合物中使用导热性较佳的树脂或增加高导热填料的添加量以制成高导热半固化片，所述高导热填料包括但不限于氮化铝、氮化硼或氧化铝。然而，导热性较佳的树脂不仅价格昂贵，在导热性提升上更有其极限，仍难以达到适合高密度电子产品的导热性；而树脂组合物中包括大量的高导热填料则容易导致由树脂组合物所制得的半固化片与金属箔之间的黏着性变差，且于树脂组合物制成半固化片时可能出现掉粉的情形，不利于电子产品的制备。

CN 1970667 A公开了一种Al₂O₃/BN复合粉体导热填料的制备方法，其中利用溶胶-凝胶法来制备经BN包覆的纳米Al₂O₃粉体。然而，即使在树脂组合物中将现有的高导热填料替换为经BN包覆的纳米Al₂O₃粉体，仍无法避免由大量填料所引起的掉粉情形。

CN 105862395 A公开了一种高导热系数玻璃纤维布，其是通过将玻璃纤维布含浸于含有导热填料(氧化铝及氮化硼)的胶液中、将含浸后的玻璃纤维布通过挤压辊挤压、再将挤压后的玻璃纤维布烘干而制得。然而其缺点在于，高导热填料受到胶液包覆，无法直接接触玻璃纤维布且无法均匀分散于玻璃纤维布的表面上，导致玻璃纤维布的导热系数难以有效地被提高。

因此，目前仍需要一种具有高导热系数的补强材料以及由此制得的高导热半固化片。

发明内容

有鉴于上述技术问题，本发明提供一种高导热半固化片，其中利用溶胶-凝胶法来制备含有高导热成分的预处理液，之后利用该含有高导热成分的预处理液来预处理补强材料，使高导热成分均匀地直接附着于补强材料上，以形成高导热补强材料，由此制得的半固化片可具有高导热系数以及优异的可加工性，适合用于高密度电子材料的制备。

因此，本发明的一目的在于提供一种高导热半固化片，其包括一高导热补强材料及一形成于该高导热补强材料表面的介电材料层，其中该高导热补强材料是通过包括以下步骤的方法所制得：

(a)提供一前驱物水溶液，该前驱物水溶液包括一选自以下群组的前驱物：有机盐类、无机盐类及其组合；

(b)使该前驱物水溶液进行水解反应，形成一中间产物水溶液；

(c)使该中间产物水溶液进行缩合聚合反应，形成一预处理液；

(d)使一补强材料含浸该预处理液；以及