[发明专利]温度控制装置及方法

权利要求书

1.一种温度控制装置，其特征在于，所述装置包括：

串联的多个处理芯片，每个处理芯片中设置有温度传感部件；

控制芯片，连接到所述多个处理芯片中的第一级处理芯片，所述控制芯片被配置为：

获取目标处理芯片的温度传感部件感测的温度数据，所述目标处理芯片是所述多个处理芯片中的至少一个；

根据预设的多个温度区间以及所述温度数据，确定所述多个处理芯片当前所在的第一温度区间；

根据所述多个处理芯片的计算效能以及所述第一温度区间，判断是否满足温度调控条件；

在满足温度调控条件时，执行与所述温度调控条件对应的温度调控策略；

所述控制芯片还被配置为：

根据预设的多个工作频率，分别获取所述多个处理芯片在每个工作频率工作时的各组温度数据；

根据多组温度数据，分别确定所述多个处理芯片的多个第二温度区间；

对所述多个第二温度区间进行合并及划分处理，获得所述多个温度区间，

其中，每个温度区间的温度偏差大于或等于各个第二温度区间的温度偏差。

2.根据权利要求 1所述的装置，其特征在于，所述根据所述多个处理芯片的计算效能以及所述第一温度区间，判断是否满足温度调控条件，包括：

在所述第一温度区间的温度最小值大于第一温度阈值，且所述多个处理芯片的计算效能大于或等于第一阈值时，判断满足第一温度调控条件，

其中，在满足温度调控条件时，执行与所述温度调控条件对应的温度调控策略，包括：

在满足所述第一温度调控条件时，降低所述多个处理芯片的工作频率。

3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述根据所述多个处理芯片的计算效能以及所述第一温度区间，判断是否满足温度调控条件，包括：

在所述第一温度区间的温度最小值大于第一温度阈值，且所述串联的多个处理芯片的计算效能小于第一阈值时，判断满足第二温度调控条件，

其中，在满足温度调控条件时，执行与所述温度调控条件对应的温度调控策略，包括：

在满足所述第二温度调控条件时，提高所述温度控制装置的散热模块的运行速率。

4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述根据所述多个处理芯片的计算效能以及所述第一温度区间，判断是否满足温度调控条件，包括：

在所述第一温度区间的温度最大值小于第二温度阈值时，判断满足第三温度调控条件，

其中，在满足温度调控条件时，执行与所述温度调控条件对应的温度调控策略，包括：

在满足所述第三温度调控条件时，提高所述多个处理芯片的工作频率和/或降低所述温度控制装置的散热模块的运行速率。

5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述目标处理芯片被配置为：

当所述目标处理芯片的温度大于或等于第一预设温度时，产生第一预警信号；

向所述控制芯片发送所述第一预警信号。

6.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述目标处理芯片被配置为：

当所述目标处理芯片的温度小于或等于第二预设温度时，产生第二预警信号；

向所述控制芯片发送所述第二预警信号。

7.根据权利要求1-6中任意一项所述的装置，其特征在于，所述计算效能是所述多个处理芯片已处理数据量与总数据量的比值。

8.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述多个温度区间的温度范围连续且不重叠。

9.一种温度控制方法，其特征在于，所述方法应用于温度控制装置的控制芯片，所述温度控制装置还包括串联的多个处理芯片，所述控制芯片连接到所述多个处理芯片中的第一级处理芯片，

所述方法包括：

获取目标处理芯片的温度传感部件感测的温度数据，所述目标处理芯片是所述多个处理芯片中的至少一个；

根据预设的多个温度区间以及所述温度数据，确定所述多个处理芯片当前所在的第一温度区间；

根据所述多个处理芯片的计算效能以及所述第一温度区间，判断是否满足温度调控条件；

在满足温度调控条件时，执行与所述温度调控条件对应的温度调控策略；

所述方法还包括，通过如下方式获得所述多个温度区间：

根据预设的多个工作频率，分别获取所述多个处理芯片在每个工作频率工作时的各组温度数据；

根据多组温度数据，分别确定所述多个处理芯片的多个第二温度区间；

对所述多个第二温度区间进行合并及划分处理，获得所述多个温度区间，其中，每个温度区间的温度偏差大于或等于各个第二温度区间的温度偏差。