[发明专利]温度控制装置及方法

说明书

本公开涉及一种温度控制装置及方法，该装置包括串联的多个处理芯片和控制芯片，每个处理芯片中设置有温度传感部件，控制芯片连接到多个处理芯片中的第一级处理芯片。控制芯片被配置为：获取目标处理芯片的温度传感部件感测的温度数据；根据预设的多个温度区间以及温度数据，确定多个处理芯片当前所在的第一温度区间；根据多个处理芯片的计算效能以及第一温度区间，判断是否满足温度调控条件；在满足温度调控条件时，执行与温度调控条件对应的温度调控策略。本公开实施例能够即时管控每个芯片的工作状态，防止某个芯片出现过高温或超低温，从而保证整体链路安全有效运行。

技术领域

本公开涉及电子技术领域，尤其涉及一种温度控制装置及方法。

背景技术

半导体器件产生的热量来源于芯片的功耗，热量的累积必定导致半导体结点温度的升高，随着结点温度的提高，半导体器件性能将会下降，因此芯片厂家都有规定半导体器件的结点温度。在普通数字电路中，由于低速电路的功耗较小，在正常的散热条件下，芯片的温升不会太大，所以不用考虑芯片的散热问题。而在高速电路中，芯片的功耗较大，在正常条件下的散热不能保证芯片的结点温度不超过允许工作温度，因此需要考虑芯片的散热问题。相关技术中，在多芯片级联时，无法管控各个链路中不同芯片的温度，整体链路的安全性较差。

发明内容

有鉴于此，本公开提出了一种温度控制方法及装置，可以防止链路中某个芯片出现过高或超低温，保证整体链路安全有效运行。

根据本公开的一方面，提供了一种温度控制装置。所述装置包括：

串联的多个处理芯片，每个处理芯片中设置有温度传感部件；

控制芯片，连接到所述多个处理芯片中的第一级处理芯片，所述控制芯片被配置为：

获取目标处理芯片的温度传感部件感测的温度数据，所述目标处理芯片是所述多个处理芯片中的至少一个；

根据预设的多个温度区间以及所述温度数据，确定所述多个处理芯片当前所在的第一温度区间；

根据所述多个处理芯片的计算效能以及所述第一温度区间，判断是否满足温度调控条件；

在满足温度调控条件时，执行与所述温度调控条件对应的温度调控策略。

在一种可能的实现方式中，所述控制芯片还被配置为：

根据预设的多个工作频率，分别获取所述多个处理芯片在每个工作频率工作时的各组温度数据；

根据多组温度数据，分别确定所述多个处理芯片的多个第二温度区间；

对所述多个第二温度区间进行合并及划分处理，获得所述多个温度区间，

其中，每个温度区间的温度偏差大于或等于各个第二温度区间的温度偏差。

在一种可能的实现方式中，所述根据所述多个处理芯片的计算效能以及所述第一温度区间，判断是否满足温度调控条件，包括：

在所述第一温度区间的温度最小值大于第一温度阈值，且所述多个处理芯片的计算效能大于或等于第一阈值时，判断满足第一温度调控条件，

其中，在满足温度调控条件时，执行与所述温度调控条件对应的温度调控策略，包括：

在满足所述第一温度调控条件时，降低所述多个处理芯片的工作频率。

在一种可能的实现方式中，所述根据所述多个处理芯片的计算效能以及所述第一温度区间，判断是否满足温度调控条件，包括：

在所述第一温度区间的温度最小值大于第一温度阈值，且所述串联的多个处理芯片的计算效能小于第一阈值时，判断满足第二温度调控条件，

其中，在满足温度调控条件时，执行与所述温度调控条件对应的温度调控策略，包括：