[发明专利]壳体制造方法

权利要求书

1.一种壳体制造方法，其特征在于，所述壳体应用于终端，所述方法包括：

将获得的壳体放置于微蚀剂中进行浸泡处理，获得浸泡后的壳体，所述微蚀剂用于去除所述壳体表面的目标材料成分；

对所述浸泡后的壳体进行膜层生成处理，获得处理后的壳体，所述处理后的壳体用于封装所述终端。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将壳体放置于微蚀剂中进行浸泡处理之前，所述方法还包括：

对壳体进行表面处理，获得表面处理后的壳体；

对所述表面处理后的壳体进行清洗，获得清洗后的壳体，

其中，所述表面处理包括拉丝、抛光和喷砂中的任一种。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，对所述浸泡后的壳体进行膜层生成处理，包括以下处理中的至少一项：

对所述浸泡后的壳体进行阳极氧化处理，在所述浸泡后的壳体的目标区域上形成氧化膜，

对所述浸泡后的壳体进行电镀处理，在所述浸泡后的壳体的目标区域上形成电镀膜；

对所述浸泡后的壳体进行喷涂处理，在所述浸泡后的壳体的目标区域上形成喷涂层。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，进行阳极氧化处理的氧化电压为10V～15V、氧化温度为8℃～16℃、氧化时间为10min～40min，放置所述浸泡后的壳体的氧化槽中包含浓度为0.5g/L～8g/L的NiSO₄溶液。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述壳体的材料包括铝合金，所述铝合金包括七系铝合金和压铸铝中的任一种。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述目标材料成分包括所述壳体的材料中的硅、锌和铜中的至少一种。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述微蚀剂中包括氟化盐，所述微蚀剂的浓度为5波美度～20波美度，将所述壳体放置于所述微蚀剂中进行浸泡处理的浸泡时间为0.1min～3min。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述氟化盐包括氟化铵、氟化钠、氟化钾中的至少一种。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述微蚀剂的PH值为4～8。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的方法，其特征在于，所述终端包括个人电脑、智能手机、可穿戴设备、平板电脑中的任一种。