[发明专利]壳体制造方法

说明书

本公开是关于一种壳体制造方法。该方法包括：将获得的壳体放置于微蚀剂中进行浸泡处理，获得浸泡后的壳体，微蚀剂用于去除壳体表面的目标材料成分；对浸泡后的壳体进行膜层生成处理，获得处理后的壳体，处理后的壳体用于封装终端。本公开实施例所提供的壳体制造方法，所制造的壳体的耐候性好，壳体与其表面所附膜层的结合力大，壳体表面的膜层的附着性好。

技术领域

本公开涉及材料加工技术领域，尤其涉及一种壳体制造方法。

背景技术

随着科技的不断进步，材料的发展越来越迅猛。相关技术中，为满足用户对手机等终 端的使用需求，终端的壳体多采用强度高、质量轻的材料制成。且为满足用户对壳体的观 看、使用等需求，需对壳体的表面进行加工，在其表表面生成一层符合需要的膜层。但相关技术中，膜层与壳体材料之间的附着力和耐候性差，膜层易脱落。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种壳体制造方法。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种壳体制造方法，所述壳体应用于终端，所述 方法包括：

将获得的壳体放置于微蚀剂中进行浸泡处理，获得浸泡后的壳体，所述微蚀剂用于去 除所述壳体表面的目标材料成分；

对所述浸泡后的壳体进行膜层生成处理，获得处理后的壳体，所述处理后的壳体用于 封装所述终端。

对于上述方法，在一种可能的实现方式中，将壳体放置于微蚀剂中进行浸泡处理之前， 所述方法还包括：

对壳体进行表面处理，获得表面处理后的壳体；

对所述表面处理后的壳体进行清洗，获得清洗后的壳体，

其中，所述表面处理包括拉丝、抛光和喷砂中的任一种。

对于上述方法，在一种可能的实现方式中，对所述浸泡后的壳体进行膜层生成处理， 包括以下处理中的至少一项：

对所述浸泡后的壳体进行阳极氧化处理，在所述浸泡后的壳体的目标区域上形成氧化 膜，

对所述浸泡后的壳体进行电镀处理，在所述浸泡后的壳体的目标区域上形成电镀膜；

对所述浸泡后的壳体进行喷涂处理，在所述浸泡后的壳体的目标区域上形成喷涂层。

对于上述方法，在一种可能的实现方式中，进行阳极氧化处理的氧化电压为10V～15V、氧化温度为8℃～16℃、氧化时间为10min～40min，放置所述浸泡后的壳体的 氧化槽中包含浓度为0.5g/L～8g/L的NiSO₄溶液。

对于上述方法，在一种可能的实现方式中，所述壳体的材料包括铝合金，所述铝合金 包括七系铝合金和压铸铝中的任一种。

对于上述方法，在一种可能的实现方式中，所述目标材料成分包括所述壳体的材料中 的硅、锌和铜中的至少一种。

对于上述方法，在一种可能的实现方式中，所述微蚀剂中包括氟化盐，所述微蚀剂的 浓度为5波美度～20波美度，将所述壳体放置于所述微蚀剂中进行浸泡处理的浸泡时间为 0.1min～3min。

对于上述方法，在一种可能的实现方式中，所述氟化盐包括氟化铵、氟化钠、氟化钾 中的至少一种。

对于上述方法，在一种可能的实现方式中，所述微蚀剂的PH值为4～8。

对于上述方法，在一种可能的实现方式中，所述终端包括个人电脑、智能手机、可穿 戴设备、平板电脑中的任一种。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：所制造的壳体的耐候性好， 壳体与其表面所附膜层的结合力大，壳体表面的膜层的附着性好。